Højdensitet SMT PCB-samling

Højdensitet SMT PCB-samling

Som en Kina-baseret producent af SMT PCB-samlinger med høj tæthed understøtter vi kompakte PCB-designs med fine-pitch IC'er, passive miniaturekomponenter, BGA- og CSP-pakker. Vores SMT-samlingskapaciteter dækker komponentstørrelser fra 01005 til 100 mm × 80 mm, med PCB-dimensioner fra 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm og pladetykkelser fra 0,5 mm til 4,5 mm.
Send forespørgsel

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. er en af ​​de førende producenter og leverandører af højdensitet smt pcb-samling i Kina, understøtter også tilpasset service til lav pris. Hvis du vil købe høj-densitet smt pcb-samling af høj kvalitet, velkommen til at få tilbud fra vores fabrik.

 

Som en Kina-baseret producent af SMT PCB-samlinger med høj tæthed understøtter vi kompakte PCB-designs med fine-pitch IC'er, passive miniaturekomponenter, BGA- og CSP-pakker. Vores SMT-samlingskapaciteter dækker komponentstørrelser fra 01005 til 100 mm × 80 mm, med PCB-dimensioner fra 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm og pladetykkelser fra 0,5 mm til 4,5 mm.

Til OEM'er, elektronikproducenter og PCBA-købere leverer vi SMT-montage, dobbeltsidet placering, blandet teknologimontering, komponentindkøb og PCB-fremstillingstjenester. Produktionskonfigurationer evalueres i henhold til PCB-design, komponentpakker og ordrekrav.

01. Højdensitets SMT-samlingskapaciteter

Vores SMT-samlingsproces understøtter miniaturekomponenter og fine-pitch-pakker, der bruges i kompakte elektroniske samlinger.

Understøttede komponent- og placeringsspecifikationer

Parameter Tilgængelig kapacitet
Komponentstørrelsesområde 01005 til 100 mm × 80 mm
Minimum QFP-ledningsbredde 0.15mm
Minimum QFP lead pitch 0.25mm
Minimum BGA kuglediameter 0.2mm
Minimum BGA boldbane 0.25mm
Udgivet SMT monteringsnøjagtighed ±40μm
Placeringsvinkelnøjagtighed Mindre end ±0,06 grader
Maksimal komponenthøjde 18mm
Maksimal komponentvægt 30g
Placeringshastighed 60.000 chips/time

Understøttede pakketyper omfatter 01005 og 0201 miniaturekomponenter, QFP, BGA, CSP og andre fine-pitch- eller high-density-pakker.

Den relevante placeringsevne afhænger af komponentpakken, printkortlayout og produktionsforhold. Specifikke montagekrav vurderes i forhold til de leverede designfiler før produktion.

02. PCB Design & Assembly Kompatibilitet

Vi understøtter forskellige printdimensioner, tykkelser og komponentarrangementer til enkeltsidet, dobbeltsidet og blandet teknologisk montage.

PCB / Monteringsparameter Tilgængeligt område eller konfiguration
Minimum PCB dimensioner 50 mm × 50 mm
Maksimale PCB dimensioner 810 mm × 490 mm
PCB tykkelse 0,5-4,5 mm
Enkeltsidet SMT Understøttet
Dobbeltsidet SMT Understøttet
Montering på blandet side Understøttet
SMT og DIP montage Understøttet
Maksimal komponenthøjde 18mm
Maksimal komponentvægt 30g

Assembly configurations can include SMT on one or both PCB surfaces, with DIP components incorporated where required by the design.

03. Loddekvalitet & inspektion

Vores PCBA-produktionskapaciteter omfatter loddepastainspektion, optisk inspektion, røntgeninspektion og elektrisk test.

Proces / Inspektionsmetode Inspektion eller produktionsfunktion
SPI Loddepasta inspektion
AOI Automatiseret optisk inspektion
Røntgen Eftersyn af skjulte loddesamlinger, herunder BGA-forbindelser
Online elektrisk test Elektrisk test under produktion
Funktionel test Verifikation af samlet borddrift
Reflow Lodning SMT loddeproces
Bølgelodning Gennem-hul loddeproces

For BGA-samlinger giver røntgeninspektion en metode til at undersøge skjulte loddeforbindelser. Funktionstest kan arrangeres efter kundens testkrav.

Inspektions- og testarrangementer vælges i henhold til PCB-konstruktion, komponentpakker og projektkrav.

04. Nøglefærdige og brugerdefinerede monteringsmuligheder

Vi leverer PCB-fremstilling, komponentindkøb og PCB-montering, hvilket giver kunderne mulighed for at koordinere flere produktionsstadier gennem én leverandør.

Tilgængelige servicemuligheder

Service Omfang
PCB fremstilling PCB-fremstilling i henhold til godkendte designfiler
Komponent sourcing Elektronisk komponent indkøb
SMT samling Overflademonteret komponentplacering og lodning
DIP samling Gennemgående komponentsamling
Blandet teknologiforsamling Kombination af SMT og DIP processer
Afprøvning El- og funktionstest efter projektkrav

Kunder kan indsende deres PCB-designfiler og stykliste til ingeniør- og produktionsgennemgang. Komponentindkøb og monteringsarrangementer vurderes i henhold til de nødvendige materialer, komponentspecifikationer og ordreomfang.

05. Produktionskapacitet & ordreopfyldelse

Vores PCBA-produktion understøtter forskellige ordrevolumener, fra prototypeudvikling til masseproduktion.

Fremstillingsressourcer

Produktionsressource Virksomhedens kapacitet
SMT produktionslinjer 7 linjer
DIP produktionslinjer 1 line
Test linjer 2 linjer
Daglig anbringelseskapacitet 8 millioner loddesamlinger
Arbejdsstyrke Cirka 200 ansatte

Vores Shenzhen-facilitet fokuserer på hurtige ordrer, prototyper, prøver og produktion af små mængder. Jiangmen-faciliteten fokuserer på mellemstore og masseproduktionsordrer.

Dette produktionsarrangement giver forskellige produktionsressourcer til prototypeevaluering og større produktionskrav. Projektplanlægning og leveringsordninger bekræftes i henhold til den faktiske stykliste, montagekompleksitet og ordremængde.

06. Anmod om et højdensitets SMT PCB-monteringstilbud

Send os dine PCB-designfiler og monteringskrav for en teknisk gennemgang og tilbud.

For at evaluere dit projekt skal du angive de tilgængelige oplysninger:

  • PCB Gerber-filer og fabrikationsspecifikationer
  • Stykliste (BOM)
  • Vælg-og-placer eller komponentkoordinatfiler
  • PCB dimensioner og tykkelse
  • Komponentpakketyper, herunder BGA, CSP og fine-pitch IC'er
  • Påkrævet samlingskonfiguration: enkeltsidet, dobbeltsidet eller blandet teknologi
  • Anslået ordremængde
  • Krav til elektriske test og funktionstest

Hvis din fuldstændige dokumentation endnu ikke er tilgængelig, kan du starte med PCB-specifikationer, en stykliste eller prøvekortbilleder sammen med din anslåede mængde.

Vi vil gennemgå de leverede oplysninger og diskutere monteringskompatibilitet, komponentindkøb, inspektionskrav og produktionsarrangementer for dit High-Density SMT PCB Assembly-projekt.

Populære tags: højdensitet smt pcb samling, Kina, leverandører, producenter, fabrik, billig, tilpasset, lav pris, høj kvalitet, tilbud