Fin-Pitch SMT PCB samling

Fin-Pitch SMT PCB samling

Vores Fine-Pitch SMT PCB Assembly-kapaciteter dækker miniature- og højdensitetskomponenter, inklusive 0201-, CSP- og BGA-pakker. Vores offentliggjorte fremstillingsspecifikationer inkluderer en minimum QFP-bredde/-afstand på 0,15 mm / 0,25 mm og en minimums BGA-kuglediameter/-afstand på 0,2 mm / 0,25 mm. Disse egenskaber understøtter PCB-montageprojekter med krav til fine pitch-komponenter.
Send forespørgsel

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. er en af ​​de førende producenter og leverandører af fin-pitch smt pcb montage i Kina, understøtter også tilpasset service til lav pris. Hvis du vil købe højkvalitets fin-pitch smt pcb samling, velkommen til at få tilbud fra vores fabrik.

 

Vores Fine-Pitch SMT PCB Assembly-kapaciteter dækker miniature- og højdensitetskomponenter, inklusive 0201-, CSP- og BGA-pakker. Vores offentliggjorte fremstillingsspecifikationer inkluderer en minimum QFP-bredde/-afstand på 0,15 mm / 0,25 mm og en minimums BGA-kuglediameter/-afstand på 0,2 mm / 0,25 mm. Disse egenskaber understøtter PCB-montageprojekter med krav til fine pitch-komponenter.

1. Fine Pitch SMT-samlingsevner

Vores offentliggjorte PCBA-produktionsspecifikationer inkluderer:

Monteringsparameter Udgivet Capability
Understøttede komponentpakker 0201, CSP, BGA og andre miniature, højdensitetspakker
Minimum QFP bredde/afstand 0,15 mm / 0,25 mm
Minimum BGA kuglediameter / afstand 0,2 mm / 0,25 mm
Maksimal komponenthøjde 18 mm
Maksimal komponentvægt 30 g
Samlingsnøjagtighed Større end eller lig med ±25 μm (angivet tilstand: 30, CPK Større end eller lig med 1; specifikationens ordlyd kræver afklaring)

Samlingens nøjagtighedsspecifikation bibeholdes som offentliggjort og bør ikke fortolkes som en bekræftet ±25 μm placeringstolerance, før dens oprindelige tekniske definition er klarlagt.

2. PCB-specifikationer & monteringskompatibilitet

Vi understøtter forskellige PCB-dimensioner, tykkelser og samlingskonfigurationer til fine-pitch og blandede teknologiprojekter.

PCB / Monteringsparameter Tilgængelig specifikation
Minimum PCB størrelse 50 × 50 mm
Maksimal PCB-størrelse 810 × 490 mm
PCB tykkelse 0,5-4,5 mm
SMT montage Enkeltsidet og dobbeltsidet
Blandet montage SMT, AI og DIP processer
Yderligere produktionsproces Afprøvning

Disse specifikationer dækker både enkeltsidet og dobbeltsidet PCB-montage samt blandede teknologiprojekter, der kombinerer SMT- og DIP-processer.

3. Monteringskonfigurationsmuligheder

Tilgængelige samlingskonfigurationer inkluderer:

Konfiguration Tilgængelige muligheder
Komponentpakker 0201, CSP, BGA og QFP
SMT placering Enkeltsidet eller dobbeltsidet
Monteringsteknologi SMT, AI og DIP
Montering af blandet teknologi SMT kombineret med DIP
PCB dimensioner 50 × 50 mm til 810 × 490 mm
PCB tykkelse 0,5-4,5 mm

Komponentpakker, PCB-dimensioner og montageprocesser vurderes i forhold til de offentliggjorte fremstillingsspecifikationer før produktion.

4. Fin-Pitch SMT Manufacturing & Quality Control

Vores PCBA-produktionsfaciliteter er udstyret med automatiseret montage- og inspektionsudstyr, understøttet af et PCBA-procesingeniørteam.

Proces / Udstyr Fremstillingsfunktion
SMT-placeringsudstyr Automatisk overflademontering af komponenter
Loddepasta-inspektion (SPI) Loddepasta inspektion
Reflow lodning Reflow-lodning til SMT-samlinger
Automatiseret optisk inspektion (AOI) Optisk inspektion af samlede PCB'er
Bølgelodning Bølgelodning til anvendelige montageprocesser
Selektiv lodning Selektiv lodning til relevante komponenter og monteringskrav
DIP samling Gennemgående komponentsamling

Vores PCBA-procesingeniørteam arbejder med komponentpakkekarakteristika, loddeprocesser og Design for Manufacturability (DFM) krav.

SPI- og AOI-udstyr er tilgængeligt i vores produktionsfaciliteter. Inspektionsdækning og projektspecifikke testkrav er underlagt den faktiske montagekonfiguration.

5. Produktionskapacitet og forsyningssupport

Vores produktionsfaciliteter understøtter krav til prototype, prøve, lille volumen, medium volumen og masseproduktion.

Produktionsressource Tilgængelig kapacitet
SMT produktionslinjer 7 linjer
DIP produktionslinjer 1 line
Test af produktionslinjer 2 linjer
Udgivet daglig loddeforbindelseskapacitet 8 millioner loddesamlinger/dag
PCBA fabrikkens arbejdsstyrke Cirka 200 ansatte

Vores produktionsnetværk omfatter separate produktionsressourcer til prototype- og ordrer i små mængder og til krav til mellem- til masseproduktion.

Vi leverer også PCB-design, PCB-fremstilling, indkøb af elektroniske komponenter og PCB-montering.

6. Anmod om et SMT PCB-monteringstilbud med fine tonehøjde

Send os dine tilgængelige PCB-specifikationer, stykliste, Gerber-filer, Pick-and-Place-filer, prøvebilleder eller anslået ordremængde.

Vores team kan gennemgå dine komponentpakker, PCB-dimensioner, monteringskonfiguration og fremstillingskrav for at evaluere projektet og udarbejde et tilbud.

Populære tags: fin-pitch smt pcb samling, Kina, leverandører, producenter, fabrik, billig, tilpasset, lav pris, høj kvalitet, tilbud