Vores produkter anvendes bredt inden for forskellige områder, såsom medicinsk pleje, telekommunikation, forbrugerelektronik, industrikontrol, strøm, ny energi, lys, biler, rumfart osv.. uanset hvilken type PCB du ønsker, vil vi få det til at ske.

 

Vores virksomhed har en professionel PCBA-produktionsafdeling, som har evnen til at fuldføre PCBA-proces og OEM-proces uafhængigt på basis af de allerede designede PCB-filer. Derudover leverer vi SMT, DIP-loddetjenester til kunder og kan i øjeblikket lodde 0201, CSP, BGA og andre miniature- og high-density pakkekomponenter.

 

Vi har et team af PCBA-procesingeniører, der er fortrolige med loddestandarder, komponentpakningsegenskaber og montageproces inden for elektronisk montage, og har et fremragende professionelt niveau. De er fortrolige med PCBA-loddeproces, grundlæggende SMT-proces, montering og tekniske proceskrav for hver nøgleproces i SMT-fremstilling. De har en rig erfaring med at løse forskellige PCBA-procesproblemer i produktionen, kender til forskellige elektroniske komponenter og har en vis forskning i DFM, ROHS-processen, som grundlæggende kan sikre PCBA-beståelsesraten. Vi har mestret den fremragende selektive loddeproces, såvel som det relevante avancerede udstyr, som i høj grad kan opnå fleksibel komponentlodning uden dyre transmissionssystemforhold, det giver et nyt rum til loddeteknologi, og under forudsætningen af ​​at sikre god loddekvalitet, det kan godt opfylde kundernes behov.

 

SMT-produktionskapacitet
Udstyret med reflow-lodning og bølgeloddeproces SMT, AI, DIP, test
Opfyld kravene til enkelt-/dobbeltsidet montage
og enkelt-/dobbeltsidet blandet montage
Enkelt/ Dobbeltsidet SMT. Enkelt-/dobbeltsidet blandet samling
Monteringsnøjagtighed Samlingsnøjagtighed: Samlingsnøjagtighed: Større end eller lig med ±25um, under betingelse af 30,CPK Større end eller lig med 1
Vinkelnøjagtighed ved montering Samlingsvinkelnøjagtighed< ±0.06 grader
Dimension af monteringskomponenter Komponentstørrelse: SMT 01005 t0 100mmX80mm
Minimum håndterbar QFP pin bredde/plads Min. bredde/plads af QFP:{{0}}.15mm/0.25mm
Minimum bearbejdelig BGA-pin direkte/mellemrum Min. diameter/ rum på BGA {{0}}.2mm/0.25mm
Maksimal monteringshøjde for komponenter Max komponenthøjde: 18 mm
Maksimal monteringsvægt af komponenter Max komponentvægt: 30g
Printplade dimensioner PCB-størrelse 50mmX50mm-810mmX490mm
PCB tykkelse PCB-tykkelse:0,5 mm-4,5 mm
Monteringshastighed Monteringshastighed: 6,0000 chips/time
Antal foderautomater Feedernummer: 140 styk 8 mm rullefødere, 28 IC-bakkefødere