Vores produkter anvendes bredt inden for forskellige områder, såsom medicinsk pleje, telekommunikation, forbrugerelektronik, industrikontrol, strøm, ny energi, lys, biler, rumfart osv.. uanset hvilken type PCB du ønsker, vil vi få det til at ske.
Vores virksomhed har en professionel PCBA-produktionsafdeling, som har evnen til at fuldføre PCBA-proces og OEM-proces uafhængigt på basis af de allerede designede PCB-filer. Derudover leverer vi SMT, DIP-loddetjenester til kunder og kan i øjeblikket lodde 0201, CSP, BGA og andre miniature- og high-density pakkekomponenter.
Vi har et team af PCBA-procesingeniører, der er fortrolige med loddestandarder, komponentpakningsegenskaber og montageproces inden for elektronisk montage, og har et fremragende professionelt niveau. De er fortrolige med PCBA-loddeproces, grundlæggende SMT-proces, montering og tekniske proceskrav for hver nøgleproces i SMT-fremstilling. De har en rig erfaring med at løse forskellige PCBA-procesproblemer i produktionen, kender til forskellige elektroniske komponenter og har en vis forskning i DFM, ROHS-processen, som grundlæggende kan sikre PCBA-beståelsesraten. Vi har mestret den fremragende selektive loddeproces, såvel som det relevante avancerede udstyr, som i høj grad kan opnå fleksibel komponentlodning uden dyre transmissionssystemforhold, det giver et nyt rum til loddeteknologi, og under forudsætningen af at sikre god loddekvalitet, det kan godt opfylde kundernes behov.
| SMT-produktionskapacitet | |
| Udstyret med reflow-lodning og bølgeloddeproces | SMT, AI, DIP, test |
| Opfyld kravene til enkelt-/dobbeltsidet montage og enkelt-/dobbeltsidet blandet montage |
Enkelt/ Dobbeltsidet SMT. Enkelt-/dobbeltsidet blandet samling |
| Monteringsnøjagtighed | Samlingsnøjagtighed: Samlingsnøjagtighed: Større end eller lig med ±25um, under betingelse af 30,CPK Større end eller lig med 1 |
| Vinkelnøjagtighed ved montering | Samlingsvinkelnøjagtighed< ±0.06 grader |
| Dimension af monteringskomponenter | Komponentstørrelse: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Minimum håndterbar QFP pin bredde/plads | Min. bredde/plads af QFP:{{0}}.15mm/0.25mm |
| Minimum bearbejdelig BGA-pin direkte/mellemrum | Min. diameter/ rum på BGA {{0}}.2mm/0.25mm |
| Maksimal monteringshøjde for komponenter | Max komponenthøjde: 18 mm |
| Maksimal monteringsvægt af komponenter | Max komponentvægt: 30g |
| Printplade dimensioner | PCB-størrelse 50mmX50mm-810mmX490mm |
| PCB tykkelse | PCB-tykkelse:0,5 mm-4,5 mm |
| Monteringshastighed | Monteringshastighed: 6,0000 chips/time |
| Antal foderautomater | Feedernummer: 140 styk 8 mm rullefødere, 28 IC-bakkefødere |

