Fremstilling og montage
Fra PCB-prototyping til volumenproduktion leverer vi integrerede produktionstjenester, der dækker blot PCB-fremstilling, komponentindkøb og PCB-samling (PCBA).
Integrerede produktionstjenester
PCB-fremstilling - Enkeltsidet, dobbeltsidet, flerlags, HDI, rigid-flex og højfrekvent PCB-fremstilling.
PCB-montering - SMT-, THT- og blandet teknologi-montage, med komponent sourcing muligheder for at matche projektkrav.
Engineering Review - Præproduktionsevaluering af Gerber-filer, styklister, Pick-and-Place-filer og montagetegninger for at kontrollere design- og fremstillingskrav.
02. PCB-fremstillingsevner
PCB-fremstillingsmuligheder vælges i henhold til kortstruktur, elektriske krav, materialeegenskaber og anvendelsesforhold.
Bordtyper og materialer
Enkeltsidet, dobbeltsidet, flerlags, HDI, rigid-flex og højfrekvente printkort. Tilgængelige materialemuligheder omfatter FR-4, High-Tg FR-4, halogenfri laminater, polyimid og Rogers-materialer, afhængigt af design og materialetilgængelighed.
Nøgle produktionsspecifikationer
| Specifikation | Tilgængelige muligheder/krav |
|---|---|
| Antal lag | Enkeltsidet, dobbeltsidet og flerlags; HDI-konfigurationer er underlagt designgennemgang |
| Grundmaterialer | FR-4, høj-Tg FR-4, halogenfri, polyimid, Rogers |
| Bordtykkelse | Udvalgt i henhold til stack-up og projektkrav |
| Kobber vægt | 1 oz, 2 oz og kraftig kobber muligheder, med forbehold for designgennemgang |
| Linjebredde / afstand | Bestemt af kredsløbslayout og produktionskapacitet |
| Boring | Mekanisk boring og laserboring, afhængig af huldesign |
| Overfladefinish | Blyfri HASL, ENIG, OSP, immersionsølv, immersionstin og hårdt guld |
| Loddemaske / Legend | Grøn, sort, blå, hvid og andre tilgængelige farver |
| Impedanskontrol | Fremstilling med kontrolleret impedans i henhold til godkendte designkrav |
Designafhængige produktionsmuligheder
Stable-up-konfiguration, kobberfordeling, via strukturer, overfladefinish og impedanskrav gennemgås før produktion. Faktiske fremstillingsgrænser og tolerancer bekræftes i forhold til det indsendte design.
03. PCB Assembly (PCBA) Muligheder
PCBA-tjenester dækker komponentmontering, lodning og monteringsinspektion for forskellige elektroniske produktkrav.
Monteringsteknologier
SMT Assembly - Understøtter komponenter og pakker med fine tonehøjde, såsom 0201, 01005, QFN og BGA, underlagt pakkedimensioner og samlingsevne.
THT/DIP-samling - Indføring og lodning af komponenter gennem hullet til komponenter, der kræver mekaniske eller elektriske forbindelser gennem printkortet.
Mixed Assembly - Kombinerer SMT og gennemgående hulteknologier inden for samme samling.
BGA Inspection - Røntgeninspektion til evaluering af skjulte loddesamlinger og andre skjulte forbindelser.
Indstillinger for komponentkilde
| Sourcing model | Indkøbsordning |
|---|---|
| Nøglefærdige | Komponentindkøb og PCB-montage administreret af vores team |
| Delvis nøglefærdig | Udvalgte komponenter leveret af os; resterende komponenter leveret af kunden |
| Sendt | Alle komponenter leveret af kunden til montage |
Styklistedelsnumre, godkendte producenter, komponenttilgængelighed, livscyklusstatus og krav til alternative dele gennemgås før indkøb.
04. Engineering & DFM Support
Pre-production engineering review hjælper med at identificere design- og montagebegrænsninger, før fremstillingen begynder.
Verifikation af designfil
Gennemgang af Gerber-lag, borefiler, netlister og designdata for konsistens og fremstillingskrav.
PCB Stack-Up & Impedance Review
Evaluering af lagsekvens, dielektriske materialer, kobbertykkelse og styret impedanskrav i forhold til det godkendte design.
Stykliste og komponentgennemgang
Verifikation af varenumre, pakketyper, fodspor, komponenttilgængelighed og livscyklusstatus.
Samling Design Review
Vurdering af komponentafstand, pudelayout, loddeadgang, termisk aflastning og potentielle monteringsbegrænsninger.
Der gives teknisk feedback for identificerede problemer, før produktionsspecifikationerne er endelige.
05. Produktionskapacitet og ordrefleksibilitet
Produktionsarrangementer er organiseret omkring projektets kompleksitet, ordremængde og leveringskrav.
Fremstillingsfaciliteter
Shenzhen Facility - Fokuserer på hurtig PCB-prototyping, hurtigdrejningsprøver og små-batch-pilotproduktion.
Jiangmen Facility - Fokuserer på mellemvolumen produktion, gentagne ordrer og storskala produktion.
Produktionsstadier
| Produktionsstadiet | Typisk krav |
|---|---|
| Prototype | Indledende designverifikation og prøveevaluering |
| Lille-Volume / Pilot | Engineering validering og præ-produktion partier |
| Medium-Volume | Planlagt produktion og gentagne ordrer |
| Masseproduktion | Volumenfremstilling baseret på godkendte specifikationer |
Produktionssted, gennemløbstid, batch-mængde og leveringsordninger bekræftes i henhold til projektets krav.
06. PCB-inspektion & PCBA-testning
Inspektion og prøvning vælges i henhold til produkttype, designkrav og aftalte acceptkriterier.
Bare PCB inspektion
Visuel og dimensionel inspektion - Kontrollerer brættets udseende, dimensioner og specificerede produktionsfunktioner.
Elektrisk afprøvning - Test af flyvende sonde eller sømbund for at verificere elektrisk kontinuitet og isolation.
Impedanstestning - Impedanskuponmåling, hvor krav til kontrolleret impedans gælder.
PCBA inspektion og test
| Eftersyn / test | Hovedformål |
|---|---|
| SPI | Kontrollerer udskrivning af loddepasta |
| AOI | Registrerer synlige monterings- og loddefejl |
| Røntgen | Inspicerer skjulte loddesamlinger, inklusive BGA-forbindelser |
| IKT | Kontrollerer elektriske egenskaber og kredsløbsforbindelser |
| FCT | Evaluerer samlede printfunktioner under definerede testbetingelser |
Testomfang, testarmaturer, acceptkriterier og rapporteringskrav aftales inden produktion.
07. Kvalitetskontrol og overholdelse
Kvalitetskontrol dækker indgående materialer, fremstillingsprocesser, montageoperationer og inspektion af færdige produkter.
Kvalitetsstyring
Kvalitetsledelsespraksis er tilpasset gældende ISO 9001-krav. Certificeringsstatus og omfang bør verificeres i forhold til det faktiske certifikat.
Proces- og materialekontrol
Indgående komponenter og materialer kontrolleres mod godkendte materialelister (AML). Statistisk proceskontrol (SPC) anvendes på udpegede kritiske produktionsstadier for at overvåge procesvariation.
Industristandarder
| Standard | Anvendelse |
|---|---|
| IPC-A-600 | Bare PCB acceptabilitet |
| IPC-6012 | Stive printkort-kvalifikations- og ydeevnekrav |
| IPC-6013 | Fleksible og stive-flex printpladekrav |
| IPC-A-610 | Acceptabel elektronisk samling |
| IPC-CC-830 | Konforme belægningsmateriale-kvalifikations- og ydeevnekrav, hvor det er relevant |
Gældende standarder, produktklasser, acceptkriterier og inspektionskrav bekræftes i henhold til produktspecifikationen og kundeaftalen.
Produktionssporbarhed
Materialeidentifikation, produktionsregistreringer, inspektionsresultater og relevant testdokumentation kan defineres som en del af projektets kvalitetskrav.
08. Anmod om et PCB / PCBA-tilbud
Send dine designfiler og projektkrav til ingeniørevaluering og tilbud.
Oplysninger påkrævet for tilbud
| Nødvendig information | Detaljer at give |
|---|---|
| Produkttype | Bare PCB, samlet PCBA eller nøglefærdig PCB samling |
| Design filer | Gerber-filer, borefiler og montagetegninger |
| BOM & Pick-and-Place | Varenumre, mængder, komponentplaceringer og rotationsdata |
| PCB specifikationer | Antal lag, pladedimensioner, tykkelse, kobbervægt og overfladefinish |
| Monteringskrav | Komponentindkøbsmodel, monteringsteknologi og særlige proceskrav |
| Testkrav | Elektrisk test, AOI, røntgen, IKT, FCT og andre specificerede inspektioner |
| Ordre & Levering | Mængde, prototype eller produktionsstadium, målleveringsdato og forsendelsesdestination |
Vores team gennemgår de indsendte oplysninger for at afklare tekniske krav, identificere fremstillingsovervejelser og udarbejde et tilbud baseret på de bekræftede projektspecifikationer.