Blandet teknologi PCB-samling
Som en Kina-baseret PCB-samlingsproducent leverer vi Mixed Technology PCB Assembly, der kombinerer Surface Mount Technology (SMT) og gennemgående samling på det samme printkort. Den er velegnet til printkortdesign, der kræver både overflademonterede og gennemgående komponenter.
Tilgængelige konfigurationer inkluderer enkeltsidet og dobbeltsidet blandet samling. De beskrevne fremstillingsprocesser dækker SMT-placering, DIP-gennemløbssamling, reflow-lodning, bølgelodning og selektiv lodning.
PCB-fremstilling, indkøb af elektroniske komponenter og PCBA-samling kan koordineres inden for samme forsyningsarrangement. Den faktiske procesvej afhænger af printkortets layout, komponentpakker og loddekrav.
-
![Dobbeltsidet SMT og gennemgående hulsamling]()
Dobbeltsidet SMT og gennemgående hulsamlingDobbeltsidet SMT og Through-Hole Assembly kombinerer overflademonteringsteknologi (SMT) på begge sider af et printkort med gennemhullet komponentindsættelse og lodning. Denne samlingsmetode medMere -
![SMT og bølgelodning PCB samling]()
SMT og bølgelodning PCB samlingVores SMT og gennemgående PCB-samlingstjenester integrerer SMT-placering og gennemgående komponentsamling for at imødekomme PCB-design, der indeholder forskellige komponenttyper.Mere -
![SMT og selektiv lodning PCB samling]()
SMT og selektiv lodning PCB samlingVores SMT- og selektiv lodning af PCB-samlingsservice kombinerer overflademonteringsteknologi (SMT) med selektiv lodning for gennemgående hulkomponenter på det samme printkort. Det er beregnet tilMere -
![Enkeltsidet blandet teknologi PCB-samling]()
Enkeltsidet blandet teknologi PCB-samlingVi leverer enkeltsidede og dobbeltsidede blandede monteringstjenester som en Kina PCB-samlingsproducent, der dækker SMT-placering, THT/DIP-samling, lodning og test. Vores produktionskapacitetMere -
![Dobbeltsidet blandet teknologi PCB-samling]()
Dobbeltsidet blandet teknologi PCB-samlingSom en Kina-baseret PCB-samlingsproducent leverer Uniwell Circuits dobbeltsidet blandet teknologi PCB-samling, der kombinerer Surface Mount Technology (SMT) og Through-Hole Technology (THT) på detMere -
![SMT og gennemgående PCB-samling]()
SMT og gennemgående PCB-samlingSMT og Through-Hole PCB Assembly kombinerer overflademonteringsteknologi (SMT) og through-hole-teknologi (THT/DIP) på det samme printkort. Vi understøtter enkeltsidet og dobbeltsidet SMT-montage samtMere
Monteringsmuligheder og specifikationer
De følgende figurer er afsløret referencer til fremstillingsevne. Den faktiske gennemførlighed afhænger af komponentpakken, PCB-layout, pladekonstruktion og valgt monteringsproces.
| Punkt | Afsløret kapacitet |
|---|---|
| Blandet samlingskonfiguration | Enkeltsidet og dobbeltsidet |
| SMT komponent størrelse | 01005 til 100 mm × 80 mm |
| Maksimal komponenthøjde | 18mm |
| Maksimal komponentvægt | 30g |
| QFP minimum ledningsbredde | 0.15mm |
| QFP minimum lead pitch | 0.25mm |
| BGA minimum kuglediameter | 0.2mm |
| BGA minimum boldbane | 0.25mm |
| PCB dimensioner | 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm |
| PCB tykkelse | 0,5-4,5 mm |
| Afslørede komponentpakker | BGA, CSP, QFP og andre SMT-pakker |
For fine-pitch- eller high-density-designs skal du angive PCB-filerne og komponentoplysningerne til en gennemførlighedsgennemgang. De anførte grænser skal ikke fortolkes som en bekræftelse af, at hver maksimum- eller minimumværdi kan opnås samtidigt i én samlingskonfiguration.
Loddeprocesser og monteringsmuligheder
Forskellige komponenttyper og PCB-layouts kræver forskellige placerings- og loddeprocesser. De tilgængelige procesmuligheder omfatter:
| Monteringsstadiet | Behandle | Anvendelse |
|---|---|---|
| Overflademonteret komponentplacering | SMT | Montering af overflademonterede komponenter |
| Gennemgående komponentsamling | DUKKERT | Installation af gennemhullede komponenter |
| SMT lodning | Reflow lodning | Lodning af overflademonterede komponenter |
| Gennemgående lodning | Bølgelodning | Lodning af passende gennemgående samlinger |
| Selektiv gennemhulslodning | Selektiv lodning | Lodning af udvalgte gennemgående områder |
Proceskombinationen vurderes i henhold til komponentplacering, printdesign, termiske krav og loddesamlingskrav. Reflow, wave og selektiv lodning er tilgængelige procesmuligheder; de påføres ikke nødvendigvis sammen på alle PCB.
Komponentintegration og tilpasning
Mixed Technology PCB Assembly understøtter integration af overflademonterede og gennemgående komponenter på samme printkort.
De beskrevne samlingsmuligheder omfatter:
- SMT-pakker som 01005, QFP, CSP og BGA.
- Gennemgående komponentsamling ved hjælp af DIP-processen.
- Enkeltsidet og dobbeltsidet blandet montage.
- Reflow, wave og selektiv lodning i henhold til monteringskravene.
Til projektevaluering skal du levere Gerber-filer, stykliste og montagetegninger. Disse dokumenter hjælper med at vurdere komponentplacering, boardlayout, pakkekrav og den passende monteringsproces før produktion.
Produktion & Kvalitetskontrol
SMT- og DIP-produktionsområder understøtter de respektive stadier af PCB-montage med blandet teknologi. De afslørede produktionsfaciliteter omfatter også SPI- og AOI-inspektionsudstyr.
SPI og AOI understøtter inspektion under montageprocessen. Inspektionsarrangementet for en individuel ordre skal bekræftes i henhold til PCB-design, komponenttyper og kvalitetskrav.
Specifik inspektionsdækning, yderligere testmetoder og acceptkriterier bør aftales under projektgennemgang i stedet for at antages at være inkluderet i hver ordre.
PCB Manufacturing & Supply Support
PCB-fremstilling, indkøb af elektroniske komponenter og PCBA-montage kan koordineres til projekter, der kræver kombineret fremstillings- og montagestøtte.
De afslørede forsyningskapaciteter omfatter:
- PCB fremstilling og fremstilling.
- Elektronisk komponent sourcing.
- SMT-placering og DIP-gennemgående samling.
- Blandet teknologi PCB samling.
- PCBA proces engineering support.
Shenzhen-faciliteten bruges til prototyper, prøver og små-batch-produktion, mens Jiangmen-anlægget understøtter medium- og large-batch-produktion. Produktionsallokering er underlagt projektkrav og fremstillingsevaluering.
Ordreomfang, komponentindkøbsansvar, produktionsallokering og inspektionskrav skal bekræftes i forhold til projektfilerne før tilbud.
FAQ & RFQ – Mixed Technology PCB Assembly
Kan SMT og gennemgående hulkomponenter samles på samme printkort?
Ja. Mixed Technology PCB Assembly kombinerer SMT og gennemgående komponentsamling på det samme printkort. Enkeltsidede og dobbeltsidede blandede samlingskonfigurationer er tilgængelige.
Hvilke PCB-dimensioner og -tykkelser understøttes?
Det beskrevne PCB-dimensionsområde er 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm, med et pladetykkelsesområde på 0,5-4,5 mm. Den faktiske gennemførlighed afhænger af bestyrelsens design og monteringskrav.
Kan du samle fine-pitch QFP- og BGA-komponenter?
Den beskrevne mindste QFP-ledningsafstand er 0,25 mm, med en minimumsledningsbredde på 0,15 mm. For BGA-komponenter er den beskrevne mindste kuglediameter 0,2 mm og mindste kuglestigning er 0,25 mm. Indsend komponentspecifikationerne og PCB-filerne til designspecifik evaluering.
Hvilke loddeprocesser er tilgængelige?
De beskrevne processer omfatter reflow-lodning, bølgelodning og selektiv lodning. Den passende kombination afhænger af komponenttyper, printkortlayout og krav til loddesamlinger.
Kan PCB-fremstilling, komponentindkøb og montering arrangeres sammen?
Ja. PCB fabrikation, elektronisk komponent sourcing og PCBA montage kan koordineres. Indkøbsomfanget og materialeansvaret bør bekræftes for hvert projekt.
Hvilke filer kræves for et tilbud?
Angiv venligst Gerber-filer, en stykliste, montagetegninger og den anslåede ordremængde. Hvis det komplette filsæt endnu ikke er tilgængeligt, kan PCB-specifikationer, en komponentliste eller tavlebilleder indsendes til en foreløbig gennemgang.
Anmod om et tilbud på en blandet teknologi PCB-samling
Send dine Gerber-filer, stykliste, montagetegninger og anslået antal til gennemgang. Projektet kan derefter evalueres for PCB-konfiguration, komponentkrav, loddeprocesser og fremstillingsgennemførlighed inden tilbud.
Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. er en af de mest professionelle producenter og leverandører af PCB-samlinger med blandet teknologi i Kina, der leverer den bedste tilpassede service. Du er velkommen til at købe bulk billig blandet teknologi pcb montage til salg her og få tilbud fra vores fabrik. Alle produkter er af høj kvalitet og lav pris.