Parameter	Specifikationer for dette produkt	Industristandard referenceværdier	Tekniske fordele
Antal lag	32 lag	32 lag	Understøtter 50- lag Ultra-kompleks designkapacitet
Substrat	S 1000-2 m (TG 180 grad)	Fr -4 (tg 130-140 grad)	Resistens med høj temperatur, lavt dielektrisk tab (DK =3. 2)
Overfladebehandling	Selektiv hård guldbelægning (50μ ")	Enig (3-5 μ ")	High wear resistance (>10, 000 tilslutning og frakobling af cykler)
Pladetykkelse	5. 0 mm ± 5%	Mindre end eller lig med 3. 0 mm (konventionel tyk plade)	Ultra-tyk tavle præcisionslamineringsteknologi
Minimum borestørrelse	0. 4mm (mekanisk bor)	0. 5mm (konventionelt flerlagsbræt)	Lasermikrohuller kan udvides til 0. 075mm
Indvendig linjeafstand	0. 17mm	0. 20mm	3μm laserafbildningsnøjagtighed
Fordrejning	Mindre end eller lig med 0. 3%	IPC -standard mindre end eller lig med 0. 75%	Symmetrisk laminering + stressbalanceproces
Harpiks tilslutningsproces	Ingen tomrumsfyldning	Konventionel påfyldning (ugyldig hastighed mindre end eller lig med 5%)	Forbedre højfrekvent signalintegritet

Høj pålidelighedsdesign

Signalintegritet: Understøtter 40 Gbps højhastighedssignaltransmission, impedansstyring ± 5%5

Termisk styring: -55 grad ~ +180 grad bred temperaturområde stabilitet (bestået 1000 termiske cyklusforsøg)

Mekanisk styrke: 5. 0 mm tyk pladebøjningsstyrke større end eller lig med 200MPa (30% højere end industriens gennemsnit)

Avanceret fremstillingsproces

Lamineringskontrol: vedtager symmetrisk prepreg -laminatstruktur (1-16 lag spejl symmetri) for at reducere termisk stress8

Boringsoptimering: udstyret med wolframstålborbit + aluminiumsdækplade for at sikre 0. 4 mm hulvæg ruhed mindre end eller lig med 25μm2

Anti-Warping-teknologi: 150 graders bageplade i 8 timer før losning + stressfrigørelsesproces efter tryk, overholdelsesfrekvens 99,8%8

Kvalitetscertificering

AS9100D (Aerospace), IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medical) Triple Certification

100% AOI -inspektion + flyveprobetest, defekthastighed mindre end eller lig med 50 ppm

Typiske applikationsscenarier

felt	Ansøgningssager	Performance scoring
Rumfart	Satellitkommunikation RF -modul	Substrat på lavt tab + ultra-lavt Warpage
Datacenter	100G Optical Module Carrier	40 Gbps signalintegritet
Industriel kontrol	Multi-core processor bagplan	32- Lagens sammenkobling af høj densitet
Ny energi	Domæne-controller-bundkort i køretøj	IATF 16949 Compliance

Teknisk support:

Gratis DFM -analyse (inklusive beregning af impedans og termisk simulering)

24- Time Multi-Language Engineering Response (kinesisk/engelsk/japansk/tysk)

Populære tags: Specialfremstillet 32- lag HDI, Kina, leverandører, producenter, fabrik, billig, tilpasset, lav pris, høj kvalitet, citat