SMT og gennemgående PCB-samling

01. Mulighed for at samle printkort med blandet teknologi

SMT og Through-Hole PCB Assembly kombinerer overflademonteringsteknologi (SMT) og through-hole-teknologi (THT/DIP) på det samme printkort. Vi understøtter enkeltsidet og dobbeltsidet SMT-montage samt enkeltsidet og dobbeltsidet PCB-montage med blandet teknologi til printdesign, der indeholder forskellige krav til komponentmontering.

Vores PCBA-produktionskapaciteter omfatter:

Lodeprocessen vælges i henhold til printkortlayout, komponentplacering og monteringskrav. Selektiv lodning er tilgængelig til projekter, der kræver lokaliseret gennemhulslodning.

02. PCB og komponentkompatibilitet

Vores SMT-produktionskapaciteter dækker en række komponentpakker og PCB-konfigurationer. Følgende specifikationer beskriver offentliggjorte SMT-produktionskapaciteter, ikke garanterede grænser for hver komplet blandet teknologisamling.

PCB-dimensionerne og -tykkelsen ovenfor refererer til SMT-produktionskapacitet. De tilladte dimensioner for en komplet SMT og gennemgående PCB-samling skal vurderes i forhold til de faktiske printkortdesign- og produktionskrav.

03. PCB-fremstilling, komponentindkøb og montering

Vi leverer PCB-fremstilling, elektronisk komponent sourcing og PCBA-tjenester inden for vores fremstillingsaktiviteter. Kunder kan koordinere pladefremstilling, komponentindkøb og SMT- og DIP-montage gennem én leverandør.

Krav til komponentkilde kan gennemgås i forhold til styklisten og projektspecifikationerne.

04. Monteringsproces og produktionskonfiguration

Vi understøtter forskellige SMT og gennemgående samlingskonfigurationer i henhold til komponentarrangement og PCB-design.

Enkeltsidet SMT og dobbeltsidet SMT fås til plader med overflademonterede komponenter på den ene eller begge sider. For blandet teknologiplader kan SMT og gennemgående hulprocesser kombineres ved hjælp af reflow, wave eller selektiv lodning i henhold til monteringskravene.

Vores produktionsaktiviteter omfatter:

• SMT komponent placering og reflow lodning.
• Gennemgående komponentindsættelse og DIP-behandling.
• Bølgelodning og selektiv lodning.
• PCB design og DFM engineering support.

Produktionsprocessen er konfigureret i henhold til PCB-filer, stykliste og påkrævede montageoperationer.

05. Monteringskvalitetsinspektion og -testning

Vores PCBA-produktion omfatter inspektions- og testudstyr til forskellige stadier af elektronisk samling.

Vores PCBA-ingeniørteam har erfaring med loddestandarder, komponentpakkekarakteristika, DFM- og RoHS-processer.

Inspektions- og testkrav kan specificeres i henhold til produktdesign og kundekrav. IKT- og røntgeninspektionsdækning samt specifikke acceptkriterier bør bekræftes for hvert projekt.

06. PCBA-produktion og forsyningssupport

Vi driver et dedikeret PCBA-produktionsanlæg med produktionsressourcer, der dækker SMT, DIP og test.

Vores PCBA-fabrik blev etableret i 2020. Vores bredere fremstillingsaktiviteter omfatter også PCB-fremstilling, teknisk support og indkøb af elektroniske komponenter.

Vores PCB-produktionsfaciliteter understøtter forskellige ordrekrav:

Disse PCB-fremstillingsressourcer supplerer vores PCBA-drift til projekter, der kræver både pladefremstilling og elektronisk samling.

07. Anmod om et tilbud på en blandet teknologi PCB-samling

Send os dine PCB-designfiler, stykliste eller prøvebilleder for at diskutere dine SMT- og gennemgående PCB-samlingskrav.

For et indledende tilbud bedes du oplyse:

• Gerber-filer eller PCB-designfiler.
• Stykliste med komponentspecifikationer.
• Vælg-og-placer filer, hvis de er tilgængelige.
• Nødvendig monteringsmængde.
• SMT og gennemgående monteringskrav.
• Krav til inspektion og funktionstest.

Uanset om du har brug for SMT- og DIP-montage på et enkelt print, dobbeltsidet blandet montage eller PCB-fremstilling med komponent sourcing, kan vi gennemgå dine projektoplysninger og give et fremstillingsforslag baseret på de faktiske design- og produktionskrav.