Gennem et standardiseret testsystem, der dækker hele processen, kan PCB-produktets levetid låses i hele kæden fra designverifikation, produktionsproceskontrol til fabrikspålidelighedsverifikation. Kernen er at bygge en streng testforsvarslinje omkring fire dimensioner: elektrisk ydeevne, strukturel integritet, miljøtilpasningsevne og lang-aldringslevetid.
Kernekomponenter i hele procestestsystemet
Fortest af indgående materialer
Nøgleparameterverifikation af underlaget: Detektering af Tg-værdi (industriel kvalitet større end eller lig med 160 grader, bilkvalitet større end eller lig med 180 grader), dielektrisk konstant Dk-drifthastighed Mindre end eller lig med 5 %, vandabsorptionshastighed Mindre end eller lig med 0,02 %, for at eliminere medfødte materialekildedefekter.
Verifikation af kobberfolie og loddemaske: Afskalningskraften af kobberfolien er større end eller lig med 1,0N/mm, og der er ingen afskalning af loddemaskelaget i hundrede gittertesten. Der er ingen blærer eller delaminering efter 10 sekunders termisk stød ved 260 grader.
Indlejret test i produktionsprocessen
Ikke-destruktiv afprøvning af indre lagstruktur: Røntgenscanning af blindt begravede huller i flerlagsplader for at sikre, at kobbertykkelsen af hulvæggen er større end eller lig med 20 μm, og mellemlagets justeringsafvigelse er mindre end eller lig med ± 0,05 mm i det skjulte lags fremrykning af det indvendige lag.
Elektrisk nøgleprocestest: Efter ætsning udføres en flyvende nåletest på hele kredsløbet med en ledningsevnemodstand på mindre end eller lig med 1 Ω og en isolationsimpedans af tilstødende kredsløb på større end eller lig med 100M Ω for at opfange 100 % åben/kortslutningsdefekter.
Verifikation af fuld dimensionel pålidelighed, før du forlader fabrikken
Accelerationstest for miljøtilpasning:
Termisk cyklustest: cyklet 1000 gange ved -40 grader ~+125 grader, svarende til at simulere en 5-årig arbejdstilstand. Efter test var der ingen delaminering eller porebrud.
Test af høj temperatur og høj luftfugtighed: Under et miljø på 85 grader/85 % RH i 1000 timer forbliver isolationsmodstanden større end eller lig med 500M Ω, og den dielektriske parameterændringshastighed er mindre end eller lig med 3 %.
Mekanisk stresstest: 20G mekanisk påvirkning, 5Hz ~ 2000Hz vibration i 2 timer, ingen komponentløsning eller linjebrud; FPC-produkter har gennemført yderligere 100.000 dynamiske bøjningstests.
Bekræftelse af elektrisk ydeevnegrænse: Modstandsspændingstesten anvender en spænding på 250V~2500V i henhold til produktkvaliteten i 1 minut uden nedbrud, og impedanskontrolnøjagtigheden af højhastighedskortet når målværdien inden for ± 10%.
Langtidsældningstest: Efter kontinuerlig fuld belastning i 72 timer, er driften af nøglespændings-/strømparametre mindre end eller lig med ± 5 %, og MTBF (middeltid mellem fejl) er verificeret til at være større end eller lig med 100000 timer.
Standardoverholdelse og forbedret-sløjfe
Følg strengt internationale standarder såsom IPC-TM-650 og IPC-6012, og implementer IPC Class 3 i områder med høj pålidelighed (medicinsk/luftfart), med linjebreddetolerance kontrolleret inden for ± 10 %.
Etabler et SPC statistisk analysesystem for testdata med en kritisk proces CPK større end eller lig med 1,33. Gennem fejlanalyse optimerer du designet og processen i omvendt rækkefølge, og danner et kvalitetslukket-sløjfe af "testning af korrektion iteration".