Fem specielle PCB-overfladebehandlingsprocesser kan løse de centrale smertepunkter hos kunder i forskellige industrier, og dækker fem typiske udfordringer: høj-signaltransmission, høj pålidelighed og præcisionssvejsning, styring af masseproduktionsomkostninger, stabile arbejdsforhold med høj-temperatur og høj slidstyrke isætning og fjernelse.
Sølvsynkeproces: Løsning af problemet med-højfrekvent kommunikation kundesignaltransmission
Som svar på de almindelige problemer med signaldæmpning og ustabil transmission, som kunder af 5G-basisstationer og satellitkommunikationsudstyr står over for, afsætter sølvaflejringsprocessen et ensartet lag af rent sølv på kobberoverfladen. Med ekstremt lav overfladeruhed og fremragende ledningsevne reducerer den betydeligt højfrekvent signaltransmissionstab og refleksion, hvilket sikrer integriteten af millimeterbølge- og mikrobølgefrekvenssignaler.
Kerneeffekt: Efter at kunden udskiftede kernekomponenten i en 5G-basestation med denne proces, steg signalmodtagelsesfølsomheden med 15 %, og kommunikationsafbrydelsesraten blev væsentligt reduceret.
Tilpasningsscenarier:-højfrekvente RF-kort, trådløse kommunikationsmoduler, radarsignaltavler og andre produkter med strenge krav til signaltab.
Kemisk nikkelguld (ENIG)-proces: Overvindelse af svejse- og korrosionsbestandighedsudfordringer for præcisionselektronikkunder
Til de langsigtede, høje driftssikkerhedsbehov hos kunder med medicinsk udstyr og rumfartselektronik, anvender denne proces en dobbelt-lagsstruktur af "nikkellagsbarriere+guldlagsbeskyttelse", som ikke kun sikrer loddeforbindelsernes bindingsstyrke, men også modstår hård miljøkorrosion såsom høj temperatur, høj luftfugtighed, saltstyrke af det stærke guldlag i, osv.
Kerneeffekt: Efter at have vedtaget denne proces har en kunde af et bestemt hjerteovervågningsudstyr forlænget den stabile driftstid med tre gange i miljøer med høj temperatur og høj luftfugtighed, og svejsepunktsfejlraten er faldet fra 8 % til 0,5 %.
Tilpasningsscenarier: Medicinske implanterbare enheder, køretøjskontroltavler, HDI høj-densitetstavler, præcisionsprodukter, der kræver flere reparationer af reflowlodning.
OSP organisk loddemaskeproces: hjælper forbrugerelektronikkunder med at balancere omkostninger og miljøbeskyttelse
Som reaktion på omkostningskontrollen og overholdelsespresset fra masseproducerede forbrugerelektronikkunder, såsom smartphones og tablets, genererer denne proces en ekstremt tynd organisk beskyttende film på overfladen af nøgent kobber uden forbrug af ædelmetaller. Forarbejdningsomkostningerne er 15% -20% lavere end for nedsænkningsguld, og hele processen er fri for tungmetalforurening, hvilket nemt opfylder internationale miljøcertificeringskrav såsom RoHS.
Kerneeffekt: Efter at et førende smartphonemærke introducerede denne teknologi, blev overfladebehandlingsomkostningerne for et enkelt PCB reduceret med 18 %, og det passerede med succes EU's miljøbeskyttelsesadgang.
Tilpasningsscenarier: Kortsigtet omsætning og masseproduktionsordrer til mobiltelefonunderkort, Bluetooth-hovedtelefoner printet
s, og store mængder af små husholdningsapparater kontrol boards.
Tinaflejringsproces: Løsning af problemet med højtemperaturstabilitet for bilelektronikkunder
Som reaktion på de langsigtede-høje temperaturer og stærke vibrationsforhold for elektroniske bilenheder såsom motorkontrolmoduler og bilnavigation, kan den rene tinbelægning, der dannes af tinaflejringsprocessen, opretholde stabile fysiske egenskaber i et miljø på 150-200 grader og er ikke let at oxidere og skrælle af. Samtidig er pladens planhed meget bedre end traditionel tinsprøjtning, hvilket gør den velegnet til højdensitetskomponentmontering i køretøjer.
Kerneeffekt: Efter at en kunde af et bestemt bilmotorstyringsmodul udskiftede processen, faldt antallet af udstyrsfejl i høje-temperaturmiljøer fra 12 % til 1,2 %, og levetiden blev forlænget med 2 gange.
Tilpasningsscenarier: adapterkort til billedninger, industrikort, industrikort til højtemperaturkontrol.
Galvanisering af hård guldproces: Løsning af vanskelighederne med slidstyrke og kontaktmodstand for konnektorkunder
For produkter som f.eks. industrielle stik og-højhastigheds-backplane-kortpladser, der kræver hyppig indsættelse og fjernelse, fortykker denne proces guldlaget med høj hårdhed gennem galvanisering med en tykkelse på 0,5-5 μm. Guldlaget kan modstå titusindvis af indførings- og udtagningsfriktioner uden slid, samtidig med at det opretholder ekstrem lav og stabil kontaktmodstand, hvilket sikrer kontinuerlig ledning af højstrøm og højhastighedssignaler.
Kerneeffekt: Efter at en bestemt industriel automatiseringskonnektor havde vedtaget denne proces, steg produktets til- og frakoblingslevetid fra 10000 gange til 50000 gange, og klagerne over dårlig kontakt blev næsten elimineret.
Tilpasningsscenarier: PCIe-guldfingre, serverbackplane-stik, høj-plug-i grænsefladekort.