RF-korttabskontrol skal implementeres gennem hele processen med materialevalg, designoptimering, proceskontrol og fejldiagnose. Når tabet overstiger standarden, kan det hurtigt løses gennem processen med "at lokalisere årsagen, målrettet udbedring og verifikation af det lukkede-sløjfe".
Materialevalg: Reducer tab af fundament fra kilden
Substrattilpasningsfrekvens: FR-4 kan bruges under 1GHz; Vælg kort med medium lavt tab med Df mindre end eller lig med 0,01 for 1-10GHz; I millimeterbølgescenarier over 10 GHz skal PTFE-plader med lav Df, såsom Rogers RO4350B/5880, bruges til at erstatte FR-4, som kan reducere dielektrisk tab med mere end 80 %.
Kobberfolie reducerer hudtab: I høj-scenarier er HVLP/VLP ultra-lavprofil kobberfolie specificeret, og overfladeruheden Ra kontrolleres inden for 1 μm. Millimeterbølgefrekvensbåndet kan reducere ledertab med mere end 30 %.
Vælg en løsning med lavt tab til overfladebehandling: forlad HASL-tinsprøjtning med højt tab, og skift til ENIG guld- eller sølvaflejringsproces for at undgå yderligere ledertab, der indføres af tykke oxidlag.
Designoptimering: undertrykke yderligere tab gennem hele kæden
Kontinuerlig impedanskontrol: Oprethold strengt impedanskontinuiteten af 50 Ω-systemet, med impedanstolerance styret inden for ± 5 % (± 3 % i millimeterbølgescenarier), for at undgå refleksionstab forårsaget af linjebreddeændringer og gennem-hulforskydning, og sørg for, at returtabet er mindre end eller lig med -20.
Optimering af transmissionslinjestrukturen: Prioritet bør gives til at bruge striplinjer (indlejret mellem to lag af jordplaner) til RF-nøglelinjer, der erstatter repræsentative lagmikrostriplinjer for at reducere strålingstabet med mere end 12dB; Overfladeledningerne anvender jordet koplanar bølgeleder (GCPW), og jordforbindelser tilføjes for hver λ/10 på begge sider for at undertrykke overfladebølger.
Matchende netværksomkostningsreduktion: Hvis matchning af enkelt-trin L-type kan bruges, er netværk af høj-orden ikke nødvendige, og indsættelsestabet stiger med ca. 0,3 dB for hvert yderligere trin af LC-matchning. Induktorer med høj Q-værdi foretrækkes (Q-værdi har en meget større indflydelse på tab end kondensatorer) for at undgå, at induktorer med lav Q "sluger" signalenergi.
Ekstrem optimering af gennemgangshuller: RF-vejen skal minimere gennemgangshuller så meget som muligt. Når det er nødvendigt, vælg en lille blænde på 8-12 mil og en lille loddepude. Brug tilbageboringsteknologi til at kontrollere den resterende pælelængde inden for 0,1 mm og eliminere via strålingstab.
Proceskontrol: undgå at indføre yderligere tab under behandlingen
Kontroller strengt kredsløbets nøjagtighed: Anvend lodret kontinuerlig ætsningsproces, kontroller tolerancen af linjebredde og afstand inden for ± 0,5 mil, sørg for, at ledningernes tværsnitsareal er tæt på et rektangel, og undgå yderligere ledertab forårsaget af sidevægssavninger.
Kontrol mellem lagjustering: Afvigelsen mellem lagjustering af fler-lagstavler styres inden for ± 2 mil for at sikre fuldstændig overlapning mellem signallaget og referencejordplanet, hvilket undgår impedansdiskontinuitet forårsaget af referenceplanforskydning.
Hurtig undersøgelse og udbedringsplan for for store tab
Modulbaseret rodlokalisering: Brug spektrumanalysator og vektornetværksanalysator til at opdele signalkæden i henhold til "systemniveau → modulniveau → komponentniveau", og find ud af, om tabet er koncentreret i kortet, ledninger, matchende netværk eller enhedslinks.
Målrettet og hurtig udbedring:
Hvis det dielektriske tab overstiger standarden: Udskift det lave Df-høj--kort direkte i det tilsvarende frekvensbånd. Tabet af FR-4 i millimeterbølgescenarier kan nå op på 2dB/inch, og det kan reduceres til inden for 0,5dB/inch ved at erstatte Rogers 5880.
Hvis det matchende netværkstab er for stort: Erstat den lave-Q-induktor med en høj-højfrekvens--Q-induktor, forenkle det matchende netværk af høj-orden til en topologi af lav orden, og det målte indsættelsestab kan reduceres med mere end 0,5 dB.
Hvis den resterende pæl i det gennemgående-hul forårsager strålingstab: Udfør en tilbageboringsproces for at fjerne overskydende søjler, eller juster ruten direkte for at annullere det gennemgående-hull.
Verifikation af lukket sløjfe: Efter ensretning bruges VNA til at måle insertionstabet, og TDR bruges til at scanne impedanskontinuiteten af hele linket for at sikre, at alle nodeimpedansafvigelser er inden for det tilladte område, hvorved man undgår indførelse af nye tabspunkter efter udbedring.