Anvendelse af glasfiber på computeren og relaterede felter:
Elektronisk enhedssubstrat og emballage
Fiberglasforstærket kompositmateriale er kernesubstratet afPCB (Printed Circuit Board), som kan tilvejebringe isolering, høj temperaturresistens og højstyrke-understøttelsesstruktur til højpræstationsberegningsenheder såsom AI-servere og GPU-accelerationskort. Inden for chipemballage kan lave dielektriske konstante glasfibre reducere signaltransmissionstab og opfyldeHøjfrekventKrav til 5G -kommunikations- og AI -computerenheder.
Letvægt og afkøling af AI -infrastruktur
Fiberglas sammensatte materialer bruges til komponenter såsom datacenterskabe og varmeafledningsmodulforbindelser, forbedring af udstyrets densitet og energieffektivitet gennem let design.
Sensorer og kommunikationsudstyr
I Power Patrol UAV og andet udstyr bruges glasfiber til flyrrammestruktur for at reducere vægten, udvide udholdenhed og indirekte understøtte installationen af AI Edge computing -udstyr.
Derudover bruges glasfiberplade i vid udstrækning til fremstilling af smarte terminaler, såsom tabletcomputerhus og tastatur 2-i-1-sæt, med fordele i varmemodstand, kemisk modstand og trækstyrke.