Glass PCB er en ny type kredsløbskort, der er fremstillet af en blanding af glasfiber og epoxyharpiks. Følgende er en detaljeret forklaring om Glass PCB:
Materialesammensætning
Glas PCB er hovedsageligt sammensat af en blanding af glasfiber og epoxyharpiks, og kombinationen af disse to materialer giver glas PCB fremragende egenskaber såsom høj styrke og høj temperaturresistens.
Præstationsfordele
Høj styrke: Tilføjelsen af glasfibre giver glas PCB fremragende mekanisk styrke og evnen til at modstå høj stress og tryk.
Resistens med høj temperatur: Sammenlignet med traditionelle FR4 -materialer har glas PCB bedre høj temperaturresistens og kan arbejde normalt ved høje temperaturer op til 150 grader celsius, uden let at opleve problemer såsom kredsløbsbrud og blødgøring.
Flammehæmning: Glas PCB'er har god flammehæmning og kan forhindre spredning af ild i en vis grad.
Anvendelsesområder
På grund af sin fremragende ydelse bruges GLASS PCB vidt i avancerede elektroniske produktfelter såsom rumfart, jernbanetransport, militært udstyr osv., Som har ekstremt høje ydelseskrav til kredsløbskort.
Miljøegenskaber
Glas PCB indeholder ikke skadelige stoffer såsom bly og kviksølv, og dens produktionsproces producerer ikke giftige gasser eller andre forurenende stoffer, der imødekommer udviklingsbehovet for moderne energibesparelse og miljøbeskyttelse.
Markedets efterspørgsel
Selvom GLASS PCB'er har mange fordele på grund af deres relativt høje omkostninger, er markedets efterspørgsel relativt lille. Med den kontinuerlige fremme af teknologi og udvidelse af det avancerede elektroniske produktmarked vil markederne og felterne med GLASS PCB fortsat udvide sig.
2, Glass Epoxy PCB (Epoxy Glass-klud kobberklædt laminat) er en ny type sammensat materiale lavet af alkali-fri glasfiberklud som substrat, imprægneret med epoxyharpiks (eller flamme-retardant epoxyharpiks) og dækket med elektrolytisk kobberfolie på den ene eller begge sider og derefter varmt presset.
Materialesammensætning
Sammensat af alkali -fri glasfiberklud (forstærkningsmateriale), epoxyharpiks (klæbemiddel) og elektrolytisk kobberfolie (ledende lag) har det egenskaberne ved høj mekanisk styrke og fremragende dielektriske egenskaber.
Hovedkarakteristika
Varmemodstandsniveau: Op til F -niveau (155 grader), med betydelig fugtighedsmodstand.
Elektrisk ydeevne: Høj mekanisk styrke ved høje temperaturer og stabil elektrisk ydeevne i miljøer med høj luftfugtighed.
Applikationsscenarie: Velegnet til fremstilling af trykte kredsløbskort (PCB) spiller det en rolle i at støtte kredsløb og tilvejebringe fugtbeskyttelse.
Forskel fra traditionelFR4bestyrelse
Glasepoxy PCB hører til en type FR4 -underlag, men understreger bindingsegenskaberne mellem glasfiberklud og epoxyharpiks og bruges ofte i scenarier med højere krav til varmemodstand og dielektriske egenskaber.