Høj hastighedhøjfrekvent printkorter et specielt printkort udviklet specielt til højfrekvente signaler over 1GHz og ultra højhastigheds datatransmissionsscenarier over 10Gbps. Kernen bruger et specielt substrat med lav dielektrisk konstant (Dk) og ultra-lav dielektrisk tabsfaktor (Df), kombineret med præcisionsimpedanskontrolteknologi, for at sikre stabil signaltransmission i komplekse elektromagnetiske miljøer. Det er en uundværlig grundlæggende hardware til højtydende computer- og kommunikationssystemer.
Kerne tekniske funktioner
Materialeegenskaber: Der anvendes substrater med lavt tab, såsom polytetrafluorethylen (PTFE), Rogers RO-serien og modificeret epoxyharpiks, med stabile Dk-værdier og ekstremt lav Df, hvilket i høj grad reducerer signaltransmissionsdæmpningen.
Procesnøjagtighed: Opnåelse af præcis impedanskontrol på ± 5 % til ± 10 %, kombineret med HDI blindt begravet hul, bagboring og andre processer, kan den mindste linjebredde nå 35 μm, og kravet til justering af mellemlag er ekstremt højt.
Signalgaranti: Fokuser på at løse problemer med signalintegritet (SI), strømintegritet (PI) og elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), og undertrykke højfrekvent specifik interferens såsom refleksion og krydstale.
Kerneanvendelsesområder
AI-computerkraft og datacenter: Det understøtter NVLink 5.0 og PCIe 7.0 ultra højhastighedsforbindelsesforbindelser, tilpasser sig AI-servere, 800G/1.6T højhastigheds optiske moduler og GPU-klynger, hvilket eliminerer flaskehalse i datatransmission til massiv parallel computing.
6G/5G-kommunikation: understøtter transmission med lavt tab i millimeterbølgefrekvensbånd over 24GHz, tilpasser sig højdensitetsintegrationskrav for Massive MIMO-arrays og bruges til makrobasestationer og mikrobasestationer RF front-end moduler.
Intelligent kørsel: kompatibel med 77GHz/120GHz indbygget millimeterbølgeradar og LiDAR-signalbehandling, i stand til stabil drift i et bredt temperaturområde på -40 grader ~85 grader, understøtter ADAS-systemdrift.
Luft- og rumfarts- og satellitkommunikation: Modstå kosmiske stråler og ekstrem temperaturforskelinterferens, giv stabile højfrekvente signalforbindelser til rumbårne phased array-antenner og flyelektroniksystemer og opfylder strenge krav til mekanisk styrke.
Avanceret industriel og medicinsk: Bruges i industrielle robotkontroltavler, implanterbare PCB'er til medicinsk udstyr og andre scenarier for at sikre præcis signaltransmission i miljøer med høj pålidelighed.