Produktionen af RF-mikrobølgeplader skal fokusere på højfrekvente signaltransmissionskarakteristika og kontrollere kerneforbindelserne såsom materialer, nøjagtighed og proces gennem hele processen for at undgå, at hele kortet bliver skrottet på grund af små afvigelser.
Pre engineering og underlagskontrol
Substratverifikation: Bekræft strengt, at dielektrisk konstant Dk, dielektrisk tykkelse og kobberfolietykkelse af de indkommende materialer fuldt ud matcher designkravene, og prioriter brugen af lavprofil inverteret kobberfolie for at reducere højfrekvente hudeffekttab.
CAM-proceskompensation: Baseret på vores fabriks proceskapaciteter etablerer vi eksklusive ekspansions- og kontraktionskompensationsmodeller for forskellige højfrekvente materialer, reserverer ætsningskompensation på forhånd og sikrer, at den efterfølgende linjebreddes nøjagtighed lever op til standarden.
Kontrol af materialeskæring: Undgå at bruge skæremaskiner til bløde højfrekvente materialer såsom PTFE, og brug fræseskæring til at skære materialet for at forhindre, at deformation af pladen påvirker dets fladhed.
Kernepræcisions proceskontrol
Boreproces: PTFE-materiale bruger et helt nyt 130 graders topvinkelbor med en tilspændingshastighed reduceret med 20 %. Flere stadier af hakkebor bruges til at reducere varmeakkumulering. Efter boring renses hullet grundigt med en højtryksluftpistol for at undgå trådtræk og smeltevedhæftning af hulvæggen.
Hulmetalliseringsbehandling: PTFE-plader skal bruge plasmaaktiveringsteknologi til at øge hulvæggens overfladeenergi fra 18 dyn/cm² til over 52 dyn/cm², hvilket sikrer kobbervedhæftning. Tykkelsen af kobberhullet i blandingstrykpladen skal være større end eller lig med 25 μm.
Grafisk overførsel og ætsning: Ved hjælp af LDI laser direkte billeddannelsesteknologi styres positioneringsnøjagtigheden på 5 μm niveau, matchet med vakuumætsningsprocessen, og mængden af sideætsning er strengt kontrolleret for at sikre, at linjebreddetolerancen er stabil inden for ± 0,02 mm, og det millimeterbølgede produkt er ± 5 mm.
Loddemaskeproces: Mekanisk slibning og børstning af PTFE-ark er forbudt før loddemaske. Syrevask og forbagning ved 85 grader i 30 minutter bruges, og segmenteret bagning bruges til at størkne grøn olie, hvilket undgår problemer som skumning af grøn olie og utilstrækkelig vedhæftning forårsaget af lav overfladeenergi.
Særlig kontrol af RF-ydelse
Impedanskontrol: Gennem staksimulering og ætsningskompensation styres den karakteristiske impedanstolerance stabilt inden for ± 5 %, og impedansafvigelsen for nøgle-RF-laget skal strammes yderligere.
Jordplan og via design: Tilfældig slidsning er forbudt for RF-routing referencejordplan. Jordingsretur via huller matches rundt om signalomskifterlaget via huller. Højfrekvensbrættet bruger tilbageboringsteknologi til at fjerne resterende gennemgangshuller og undertrykke højfrekvent resonans.
Valg af overfladebehandling: Der bør gives prioritet til at bruge nikkelaflejringsprocesser i guld og sølv for at sikre en jævn og ensartet belægning. Tinsprøjteprocesser er ikke egnede til højtydende RF-plader på grund af dårlig overfladeplanhed.
Efterbehandling og verifikation af færdigt produkt
Udseendebehandling: Ved at bruge en dedikeret gongkniv er fræsehastigheden 20 % langsommere end FR-4. Under forarbejdning bruges FR-4-substratet til at klemme pladen op og ned, og de bagerste grater trimmes manuelt for at forhindre PTFE-blødt plader i at ridse og deformere.
Test af færdigt produkt: Ud over rutinemæssig tænd/sluk-test skal der bruges en vektornetværksanalysator til at detektere S-parametre som f.eks. indføringstab, returtab og kanalisolering. Prøveudtagning bør udføres for at verificere pålideligheden af høj- og lavtemperaturcyklusser og eliminere skjulte defekte produkter.