I den høje endePCB fremstillingkæde er overfladebehandling ikke længere blot en simpel "antioxidationsbelægning", men et nøgleled, der direkte bestemmer signalintegritet, svejseydelse og produktlivscykluspålidelighed. Især i scenarier med høj efterspørgsel som f.ekshøj frekvensradiofrekvens, køretøjsintelligens, industriel kontrol og rumfart, fører valg af den forkerte overfladebehandlingsproces ofte til dårlig lodning og lodning under SMT-stadiet og endda langsigtede skjulte farer såsom signaldrift og kontaktfejl efter installation og drift på klientsiden.
ENIG: Branchens førstevalg for yderst pålidelige kontaktscenarier
Guldaflejringsprocessen danner et nikkellag og et tyndt guldlag på kobberoverfladen gennem kemisk aflejring. Med fremragende fladhed, langsigtet oxidationsmodstand og stabil kontaktledningsevne er det blevet det almindelige valg til scenarier med ekstremt høje krav til forbindelsespålidelighed. I 18-lags blindhulsbrætprojektet anvender Uniwell Circuits nedsænkningsguldprocessen for at håndtere det tætte BGA-pudeområde på brættet, strengt kontrollerer nikkellagets tykkelse til 3-5 μm og stabiliserer guldlagets tykkelse på 0,05-0,1 μm, hvilket effektivt undgår problemet med kontaktmodstandsdrift, der er tilbøjelig til at opstå i processen.
Immersion Silver: En løsning med lavt tab til højfrekvente RF-signaler
Sølvaflejringsprocessen erstatter direkte et sølvlag med høj renhed på kobberoverfladen uden det magnetiske tab af nikkellaget i guldaflejringsprocessen og udviser fremragende signaltransmissionsegenskaber ved høje frekvenser. I det 77GHz køretøjsmonterede millimeterbølgeradar-højfrekvenstavleprojekt anvender Uniwell Circuits sølvaflejringsprocessen i stedet for det konventionelle guldaflejringsskema. De målte data viser, at stigningen i indsættelsestabet i 28GHz-frekvensbåndet kun er 0,4dB/100mm, og signaltransmissionstabet i 77GHz-frekvensbåndet er 0,07dB/cm lavere end det i guldaflejringsprocessen, hvilket væsentligt reducerer energitabet af radarsignalet på transmissionsvejen og forbedrer radardetektionsnøjagtigheden. Denne proces, med dens fordele ved høj fladhed og lav resistivitet, er blevet den foretrukne løsning til RF-mikrobølgekort, millimeterbølgeantennekort og kameramodulkort, specielt velegnet til 5G-kommunikation og intelligente kørselsrelaterede produkter, der er følsomme over for signaltab.
Immersion Tin: Et valg med høj svejsestyrke til industriel kontrol og bilelektronik
Tinaflejringsprocessen erstatter et lag af rent tin på kobberoverfladen, hvilket muliggør tilstrækkelig legeringsreaktion med loddemetal, hvilket resulterer i høj svejsestyrke, samtidig med at god overfladeplanhed bevares. I PCB-projektet for jernbanetransitkontrolpanelet anvender Uniwell Circuits den synkende tinproces til at håndtere et stort antal højeffekts gennemgående enheder og overflademonteringskomponenter på kortet. Ved nøje at kontrollere tykkelsen af tinlaget og opbevaringsmiljøet efter produktion, kontrolleres risikoen for vækst af tinhårhår inden for industristandardområdet. Efter afslutningen af svejsningen forblev trækstyrken af loddesamlingerne på brættet stabil på over 40N og bestod med succes temperaturcyklustesten på -40 grader ~+85 grader, som kræves af jernbanetransitindustrien 1000 gange. Der var ingen revner eller virtuelle loddefænomener i loddesamlingerne. Denne proces er bredt anvendelig til scenarier såsom strømtavler, ladestationskontroltavler og elektroniske styreenheder til biler, især for industriprodukter, der kræver høj svejsefasthed og store temperaturforskelle i arbejdsmiljøet.
OSP (Organic Solderability Protective Film): En høj omkostningseffektiv løsning til High Density HDI Boards
OSP-processen danner en meget tynd organisk anti-oxidationsfilm på en ren kobberoverflade, som nedbrydes ved opvarmning under svejsning for at blotlægge frisk kobberoverflade. Det har ekstrem høj overfladeplanhed og lave miljøomkostninger. I 16-lags første-ordens HDI-smartphone bundkort-projektet anvender Uniwell Circuits OSP-procesbehandling for nøjagtigt at kontrollere filmtykkelsen inden for 0,2-0,5 μm, perfekt tilpasset 01005 ultrafine komponent og 0,3 mm pinafstand QFN-enheden på kortet. SMT-chipudbyttet af dette kort har nået 99,2%, langt højere end branchens gennemsnit. På samme tid sikrer den med sine lave signaltabsegenskaber effektivt integriteten af højhastighedssignaltransmission på bundkortet. Denne proces er særligt velegnet til bundkort til mobiltelefoner, bundkort til bærbare computere, HDI-kort med høj tæthed og højfrekvente højhastighedskort og er velegnet til forbrugerelektronik og kommunikationsprodukter, der kræver ekstrem høj ledningstæthed.
ENEPIG: Ultra høj pålidelighedsproces i ekstreme miljøer
Den kemiske nikkel palladium guld proces vedtager en nikkel palladium guld tre-lags aflejring struktur, som fuldstændig løser problemet med sort plade nikkel korrosion i traditionelle guld deposition processer og udviser fremragende termisk cyklus stabilitet og svejsekompatibilitet. I Aerospace Application Board-projektet anvender Uniwell Circuits ENEPIG-teknologi til behandling. Efter at have gennemført tre blyfri reflow-loddeprocesser, bevarer overfladen af loddepuderne stadig god loddeevne. Den har bestået 1000 timers saltspraytest, der kræves af luftfartsstandarder, uden korrosion på overfladen og uden fejl i loddeforbindelserne. Denne proces understøtter også wire bonding-teknologi, der fuldt ud opfylder de strenge produktionskrav for high-end emballagebærere. Denne proces er det foretrukne valg for områder med høj pålidelighed, såsom militær, medicinsk udstyr og high-end halvledertestplader, især velegnet til produkter, der kræver flere reflow-lodning og langvarig drift i barske miljøer.
Der er ingen absolut "optimal proces" til PCB overfladebehandling, kun den "mest egnede proces", der nøjagtigt matcher produktanvendelsesscenariet, montageprocessen og krav til pålidelighed. Kernebehovene hos kunder i forskellige industrier varierer meget: forbrugerelektronik stræber efter høj tæthed og lav pris, RF-kommunikation stræber efter lavt signaltab, køretøjsindustriel styring stræber efter langsigtet pålidelighed, og rumfart stræber efter stabil ydeevne i ekstreme miljøer.
højfrekvente pcb, HDI