Produktionen af RF-mikrobølgeplader kræver fuld kædekontrol omkring materialeegenskaber, kerneprocesser og ydeevneindikatorer med fokus på følgende nøglespørgsmål for at undgå helpladeskrot eller signalydelsesfejl:
Underlag og indgående materialekontrol
Nøjagtig parameterverifikation: Bekræft strengt, at den dielektriske konstant Dk, dielektrisk tykkelse og kobberfolietykkelsen af kortet er fuldstændigt matchet med designkravene for at forhindre impedansafvigelse forårsaget af forkerte materialer.
Materialekarakteristisk tilpasning: PTFE-baserede pladematerialer har blød jord, dårlig varmeledningsevne og ekstremt lav overfladeenergi. Keramisk fyldte højfrekvensplader har høj skørhed og kræver eksklusive procesparametre, der skal matches på forhånd. Produktionsprocessen for almindelig FR-4 kan ikke anvendes direkte.
Kernepræcisions proceskontrol
Boreproces: Der bruges en ny 130 graders topvinkelborenål med et 20 % større bortab end FR-4. Flere stadier af hakkeøvelser bruges til at reducere varmeakkumulering, og fodtrykket styres ved 40psi. Efter boring renses hullet grundigt med en højtryksluftpistol for at undgå vægtegning, grater og PTFE, der smelter og klæber.
Proces med hulmetalisering: PTFE-plader skal først gennemgå plasmaaktiveringsbehandling for at øge hulvæggens overfladeenergi fra 18 dyn/cm ² til 52 dyn/cm ² eller derover. Tykkelsen af hullets kobber bør kontrolleres til større end eller lig med 18 μm. Den blandede trykplade skal fortykkes til mere end eller lig med 25 μm ved pulsgalvanisering for at eliminere problemet med utilstrækkelig kobberadhæsion.
Grafisk overførsel og ætsning: Ved hjælp af LDI laser direkte billeddannelsesteknologi styres linjebreddens nøjagtighed inden for ± 0,02 mm, og nogle millimeterbølgescener kræver ± 0,015 mm. Den er udstyret med et konstant temperatur- og fugtværksted ved 23 ± 1 grad og 50 ± 5 % luftfugtighed. Efter ætsning er sideætsningen strengt kontrolleret for at sikre, at der ikke er huller eller grater ved kanten af transmissionsledningen.
Loddemaske og formbehandling: Mekanisk slibning og børstning af PTFE-plader er forbudt før loddemaske, og segmenteret bageteknologi bruges til at undgå grønne oliebobler; Når du bruger et gongbræt, skal du bruge en specialiseret gongkniv med en rejsehastighed, der er 20 % langsommere end FR-4. Pladen skal fastspændes med FR-4 underlag for at forhindre ridser og deformation af pladens overflade.
Garanti for kerneydelsesindikatorer
Impedansnøjagtighedskontrol: Etabler ekspansions- og kontraktionskompensationsmodeller for forskellige materialer, vend korrekt CAM-grafik gennem målte data, sørg for, at impedanstolerancen for hele kortet kontrolleres inden for ± 5 %, og stram til ± 2 % i millimeterbølgescenarier.
Lavt tabskontrol: Sølv- eller OSP-overfladebehandling foretrækkes for at undgå magnetisk tab forårsaget af tykke nikkellag. I 77GHz frekvensbåndet kan indsættelsestabet reduceres med 0,07dB/cm sammenlignet med guldaflejring.
Elektromagnetisk kompatibilitetskontrol: Opdel strengt RF-kredsløb og digitale kredsløb for at sikre, at RF-signallaget støder op til det komplette referencelag, undgå almindelig jordimpedansinterferens, der kan forårsage, at svage RF-signaler overdøves af støj.
Endelig pålidelighed og beskyttelse
Dimensionel tolerancekontrol: Den eksterne tolerance kontrolleres inden for ± 0,1 mm, og i højpræcisionsscenarier er den strammet til ± 0,05 mm for at opfylde de præcise monteringskrav til RF-modulets hulrum.
Emballagebeskyttelse: PTFE-plader er fastspændt med pap under forsendelse for at forhindre deformation, og sølvplader er isoleret med svovlfrit papir for at undgå oxidation og fysisk skade.