Det miniaturiserede HDI PCB af 5G kommunikationsmodul er kernebæreren, der understøtter 5G-modulernes kompakthed og høje ydeevne. Gennem fine ledninger og mikrohulsteknologi komprimeres boardets volumen kraftigt, samtidig med at det sikres en stabil transmission af højfrekvente signaler.
Kerne miniaturiseringsteknologifunktioner
Høj pladsudnyttelse: Ved at anvende mikroblindhulsteknologi kan den minimale blindhulsdiameter kontrolleres inden for 0,05 mm med en nøjagtighedsafvigelse på mindre end eller lig med ± 0,01 mm, hvilket integrerer flere signalforbindelser inden for et begrænset område.
Fin linjekapacitet: Linjebredden og afstanden kan være så lav som 25 μm, og enkeltlags ledningstætheden er 3-5 gange så stor som traditionelle printkort, hvilket i høj grad reducerer antallet af lag og det samlede areal af kortet.
Letvægtsstruktur: Gennem lag for lag stabling Opbygningsprocessen kan tykkelsen af brættet reduceres med mere end 30%, hvilket er velegnet til indlejringsbehovene for miniaturiserede terminaler.
Fordele ved 5G højfrekvent transmissionstilpasning
Lavt signaltab: Optimeret signaltransmissionsvej kombineret med højhastighedssubstrat med lavt tab reducerer effektivt højfrekvent signaldæmpning og krydstale.
Højpræcisionsimpedanskontrol: Den kan opnå impedanskontroltolerance på mindre end eller lig med 5%, og nogle avancerede processer kan opnås inden for ± 3 Ω, hvilket opfylder de strenge krav til 5G millimeterbølge 50 Ω± 1 Ω.
Effektivt varmeafledningsdesign: Præcis kredsløbslayout kombineret med optimeret isoleringslagstruktur forbedrer varmeafledningseffektiviteten og undgår varmeakkumulering under højeffektdrift af 5G-moduler.
Mainstream brancheapplikationsscenarier
Industrial Internet of Things: Indlejring af små sensorer og aktuatorer for at opnå højhastighedsdatatransmission og fjernstyring mellem enheder, hvilket understøtter intelligent fremstilling og fleksibel produktion.
Køretøjskommunikation: opfylder kravene til anti-interferens og pålidelighed på køretøjsspecifikationsniveau og giver en kompakt PCB-løsning til køretøjsnetværk og autonome kørselsmoduler.
Forbrugerelektronik: anvendes på bærbare enheder og bærbare 5G-terminaler, hvilket hjælper produkter med at opnå letvægtsdesign og forbedret batterilevetid.
5G-basestation lille modul: tilpasset højdensitets computing chip-sammenkoblingskravene for AAU, RRU og andre enheder, der bærer signaltransmission til storskala MIMO-antennearrays.
Fremstillingskerneprocesvanskeligheder
Blindhulsjusteringsnøjagtighed: Ved sammenkobling af flere blinde huller er det nødvendigt nøje at kontrollere mellemlagsjusteringsfejlen for at undgå sammenkoblingsfejl forårsaget af hulforskydning.
Højfrekvent tabskontrol: Transmissionstabet af 28GHz millimeterbølgesignaler er 10 gange større end 4G LTE, og ledertab og dielektriske tab skal kontrolleres gennem lav ruhed kobberfolie og lav Df substrat.
Multipelt presningsudbytte: Under multipelpresseprocessen med avanceret HDI kræves præcis kontrol af materialeudvidelse og sammentrækning for at undgå forskydning af mellemlag og sikre masseproduktionsudbytte.