RO4350+FR4 blandet tryk metalliseret halvhuls PCB kombinerer den fremragende høj-signalydelse fra RO4350 med omkostningsfordelen ved FR4, hvilket gør det til en almindelig omkostningseffektiv-løsning inden for områderne høj-kommunikation og præcisionsdetektionsudstyr. Forskellene i fysiske egenskaber mellem de to substrater kombineret med de særlige strukturelle krav til metalliserede halve huller har imidlertid medført fire kernefabrikationsvanskeligheder, som kræver målrettede teknologiske gennembrud for at opnå stabil masseproduktion.
Mellemlagsbindingsudfordring: gennembrud i kompatibilitet mellem to substrater
Harpikssystemet og den termiske udvidelseskoefficient for RO4350 og FR4 adskiller sig væsentligt, og grænsefladesammensmeltningen er dårlig, når den blandes direkte. Efter afkøling ved høj-temperatur er delaminering og vridning tilbøjelige til at forekomme på grund af spændingsforskelle, som er processens kernekilde og vanskelighed.
Materialetilpasningsoptimering: Forladelse af det almindelige FR4 halvhærdede ark og brug af Rogers 2929 dedikeret klæbende ark, dets dielektriske konstant Dk=2.9, dielektrisk tab tan δ<0.003, and interlayer peel strength can be improved by more than 57%.
Overgangslagsbufferdesign: Et kompatibelt overgangslag tilføjes mellem RO4350 og FR4 for gradvist at fordele CTE i Z-retningen, hvilket reducerer forskellen i CTE mellem de to substrater til inden for 10 % og absorberer termisk spænding.
Symmetrisk stablestruktur: Ved at anvende et spejlstablingsdesign med PCB-midterlaget som symmetriaksen, såsom "RO4350B/PP/FR-4 × 6/PP/RO4350B"-strukturen, udlignes den termiske spænding i flere lag, hvilket reducerer vridningen fra 0mal 1,5 % til cyklus.
Dimensionsstabilitetskontrol: risiko for nøjagtighedstabskontrol efter blandet trykrevne
Krympningshastighederne for RO4350 og FR4 er ikke synkroniserede, og efter blandet trykafkøling er de tilbøjelige til overordnet strækning eller lokal udbuling, hvilket resulterer i en forskydning af halvhulspositionen og direkte påvirker den efterfølgende borejusteringsnøjagtighed.
Forbehandling for krympning: Forbagningsbehandling udføres på to underlag før blanding og presning for at frigøre en vis indre spænding på forhånd, hvilket i høj grad reducerer krympningsforskellen efter blanding og presning.
Trin for trin presseproces: Ved at vedtage en segmenteret trinvarmekurve reduceres opvarmningshastigheden fra de konventionelle 3 grader /min til 1,2 grader /min. Spændingen afbalanceres og udløses efter 15-20 minutters isolering på 170 graders platformen for at undgå spændingskoncentration og dimensionsdeformation.
Fladhedskorrektion efter blanding: Tilføj fladhedsdetektion og fysiske korrektionstrin efter blanding for at sikre, at planheden af arket, der kommer ind i halvhulsbehandlingstrinnet, opfylder nøjagtighedskravene på ± 0,1 mm/100 mm.
Vanskeligheder ved halvhulsbehandling: Procestilpasning af differentieret substrat
RO4350 har en højere hårdhed end FR4, og der er en væsentlig forskel i korrosionsbestandighed og metalvedhæftning mellem de to underlag. Konventionelle ensartede processer er tilbøjelige til problemer såsom ujævn porestørrelse, ru porevægge og ujævn belægning.
Optimering af boreparametre: Vælg et specialiseret hårdlegeringsbor, der er kompatibelt med to typer substrathårdhed, reducer borehastigheden og glat overgang ved krydset mellem RO4350 og FR4, og undgå ru hulvægge forårsaget af pludselige kraftændringer på boret.
Segmenteret boring: Baseret på forskellen i kemisk tolerance mellem de to substrater, justeres koncentrationen af boremiddel og behandlingstid i trin for grundigt at fjerne resterende boring på overfladen af RO4350 og undgå overdreven korrosion af FR4-substrat.
Speciel fræseproces: Ved at anvende en dobbelt V--formet skærebane, tilføjes et styrehul ved kanten af det halve hul for at fjerne overskydende kobberhud på forhånd, og en spalteskærer bruges til at optimere hastigheden og faldhastigheden, hvilket reducerer genereringen af kobberspidser fra kilden.
Pålidelighedsgaranti for belægning: Forbedring af belægningens integritet ved blandet trykgrænseflade
De små mellemrum ved grænsefladen med blandet tryk kan let føre til utilstrækkelig indtrængning af pletteringsopløsningen, hvilket resulterer i belægningstomrum, svag vedhæftning og andre problemer. Langtidsbrug kan let føre til korrosion eller dårlig kontakt.
Grænseflade speciel aktivering: Før galvanisering udføres plasmarensning og aktiveringsbehandling på den blandede trykgrænseflade for at fjerne resterende urenheder og forbedre belægningens vedhæftningsgrundlag.
Puls galvaniseringsproces: Puls galvanisering anvendes i stedet for konventionel DC galvanisering for at forbedre indtrængningsevnen af pletteringsopløsningen i grænsefladespalterne, sikre ensartet belægningstykkelse på den indvendige væg af det halve hul og stabilisere kobbertykkelsen af hullet ved 20 μm eller derover.
Afgratning efter bearbejdning: Efter at det halve hul er dannet, udsættes det for alkalisk ætsning og mikroætsningsbehandling for fuldstændigt at fjerne resterende kobbergrater, hvilket undgår problemer som at bygge bro over kortslutninger og virtuel lodning under svejsning.