Kerneprincippet ved valg af flerlags PCB-lag er, at hvert lag har en klar funktionel placering. Ud fra forudsætningen om at opfylde ledningstæthed, signalintegritet, strømforsyningskrav og EMC-krav vælges det laveste lag, der kan dække alle begrænsninger, for at undgå meningsløs lagredundans, der øger omkostningerne og produktionskompleksiteten.
1-2 niveauer: Grundlæggende minimalistisk scene
1-lagskort: Kun enkeltpanel kobberfolieledninger, velegnet til scenarier med minimal funktionalitet og få komponenter, såsom små legetøjskontrolkort, enkle sensormoduler og grundlæggende strømadapterkredsløb. Kernefordelen er den laveste pris.
2-lagskort: dobbelt-ledninger+via sammenkobling, løser problemet med simpel signalkrydsning, velegnet til kontroltavler til små husholdningsapparater, simple instrumenter på indgangsniveau-og andre scenarier, hvilket gør det til det omkostningseffektive førstevalg for produkter med lav kompleksitet.
Etager 4-6: Ydeevnetilpasning til små og mellemstore skalaer
4-lagskort: Den typiske stak er "signal jordeffektsignal", som opnår uafhængige og komplette strøm- og jordlag for første gang. EMC-ydeevnen er forbedret med 10-15 dB sammenlignet med dobbeltsidede kort, og den er velegnet til industrielle små PLC'er, bilrudekontrolenheder, ladestyringskredsløb for forbrugerelektronik og andre scenarier. Det er det almindelige valg for mellemprodukter.
6-lagskort: Konventionel konfiguration inkluderer 2 lags+2-3 signallag+1 effektlag, som kan opnå multigruppe effektsegmentering og dobbelt jordreference af nøglesignaler. Den er velegnet til små industrielle routere, bilradarsignalbehandlingsenheder, mellem- til high-end smart home-kontrol og andre scenarier og kan bære medium til højhastighedssignaler såsom DDR3/4 og gigabit Ethernet.
Lag 8-12: Kompleks funktionel kernestøtte
8-lagskort: udstyret med 2 eller flere uafhængige lag+2 effektlag+4 signallag, det kan opnå fuld referenceplanfastspænding af høj-hastighedssignaler, tilpasse sig industrielle servodrevenheder, ADAS-funktionelle moduler, små basestations signalbehandlingstavler og andre scenarier og opfylde de strenge krav til høj{8}-seriesignalstyring som f.eks. 3.0/4.0 og flerkanals LVDS.
12-lagskort: Øg antallet af signallag og strøm-/jordlag yderligere, tilpas til præcise bundkort til CNC-maskinestyring, domænecontrollere til biler, kommunikationskerneudvekslingsmoduler og andre scenarier, understøtter høj-tæthed BGA fuld fan-out-ledninger og sørg for stabil transmission af massive signaler under højtemperaturvibrationsforhold.
14-20 etager: Garanti for høj ydelse af udstyr
Tilpasning til avancerede-scenarier såsom 5G-basebåndsbehandlingskort, autonomt kørende multi-sensorfusionsbundkort, AI-accelerationskort osv. gennem det forskudte arrangement af flere lag signaljordeffekt, opnås fuldstændig fysisk isolering af forskellige hastigheder og typer af signaler, hvilket opfylder kravene til høj-højspænding og højspændingsstrømforsyningschips. Ydelsesprioritet er langt højere end omkostningsfølsomhed.
Etage 22-30: Specialtilpasning til specialområder
Koncentreret i specielle områder såsom rumfartssatellitkontrolmoduler, militære radarsignalbehandlingstavler og magnetisk resonansbilleddannelses hovedkontroltavler, kan flerlagsstrukturen opnå streng signalisolering, strålingsforstærkning og elektrisk sikkerhedsisolering i ekstreme miljøer, hvilket opfylder de ultra-høje pålidelighedsstandarder for militære, medicinske felter og et rumfartsområde.
Niveauer 32-40: Ekstreme præstationsgennembrudsscenarier
Målrettet mod ekstreme scenarier såsom AI-server CPU/GPU bundkort, ultra stor kapacitet routing og switching core boards, high-end semiconductor test boards, osv., understøtter den ultra-high density interconnection med titusindvis af ben, transmission af snesevis af SerDes ultra højhastigheds-ultra højhastigheds-multi- og strømforsyningsintegrerede strømintegriteter, kontrol. Det er i øjeblikket det øverste-niveau inden for civil PCB-fremstilling.
Generel udvælgelse kerne bedømmelse dimension
Ledningstæthed: Når BGA-stiftafstanden er mindre end eller lig med 0,65 mm, er det vanskeligt at vifte ud på et 4-lagskort, og 6 eller flere lag er et rimeligt udgangspunkt; Når EDA-værktøjsimplementeringshastigheden er under 80 %, er manuel justering ikke længere i stand til at løse overbelastning, og det er nødvendigt at evaluere lagtilsætning.
Signalhastighed: Vælg 2 lag for signalfrekvens<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2 GHz.
Strømforsyning og EMC: Når antallet af spændingsdomæner overstiger 3, kræves et strengt lavimpedans strømforsyningsnetværk, eller produktet skal bestå klasse B strålingsemissionscertificering, uafhængige strøm- og jordlag skal konfigureres, svarende til antallet af lag, der skal øges.
Omkostningsmargin: Med hvert trin op i antallet af lag stiger fremstillingsomkostningerne ikke-lineært. Det laveste lag, der bevarer en rimelig revisionsmargin, og samtidig opfylder alle præstationsbegrænsninger, er den optimale løsning.