Fremstillingsproces: forskellen mellem traditionel og avanceret
1. Gennemgående-hulplade
Fremstillingsprocessen for gennem{0}}hulplader har en lang og moden historie. I produktionsprocessen bruges mekaniske boremetoder hovedsageligt til at bore gennem huller, der løber gennem hele pladelegemet på printpladen, der strækker sig fra det øverste lag til det nederste lag. Efter at boringen er afsluttet, vil hulvæggen blive metalliseret, normalt ved hjælp af galvaniseringsteknologi til at dække hulvæggen med et lag af metal, hvorved der opnås elektriske forbindelser mellem lagene af kredsløb. Denne procesoperation er relativt direkte, med relativt lave udstyrskrav, og produktionsprocessen er let at forstå og kontrollere. I langsigtet-praksis er der dannet et standardiseret sæt driftsspecifikationer, som i vid udstrækning anvendes i produktionen af forskellige printkort med lave krav til proceskompleksitet.
2. HDI-kort
Fremstillingen af HDI-kort er afhængig af en række avancerede og komplekse teknologier. Det er generelt fremstillet ved hjælp af lagdelingsmetoden, der gradvist konstruerer en flerlagsstruktur gennem flere laminerings- og laserboreoperationer. Tager man det almindelige første-HDI-kort som eksempel, er det nødvendigt først at udføre en lagdelingsproces ved at bruge laser til nøjagtigt at bore bittesmå blinde huller eller nedgravede huller på specifikke lag, med en diameter normalt mindre end 150um. Blindhuller er huller, der forbinder fra det ydre lag til det indre lag af printpladen, mens nedgravede huller er huller, der forbinder mellem det inderste lag og det indre lag, og de er ikke synlige på printkortets overflade. Efterfølgende udføres galvanisering og hulfyldningsprocesser for at sikre gode elektriske forbindelser inde i hullerne. High-end HDI-kort anvender to eller flere lag-stablingsteknikker, mens de bruger avancerede PCB-teknologier såsom stablede huller og direkte laserboring, hvilket i høj grad forbedrer kredsløbstætheden og designkompleksiteten af printkortet.
Porestruktur: forskelle i størrelse og funktion
1. Gennemgående hulplade: tilslutning af store-gennemgående huller
Det fremtrædende træk ved gennemgående-hulplader er tilstedeværelsen af store gennemgående huller i-størrelse. Disse gennemgående huller bruges ikke kun til at opnå elektriske forbindelser mellem lag, men giver også plads til at indsætte- elektroniske komponenter. I nogle applikationer, der kræver høj mekanisk stabilitet af elektroniske komponenter, såsom store strømmoduler, er plug-komponenter solidt loddet på printkort gennem gennemgående huller, hvilket kan give tilstrækkelig mekanisk støtte til at sikre, at komponenterne forbliver stabile i barske miljøer såsom vibrationer. Større gennemgående-hulstørrelser optager dog mere plads på printkortet, hvilket til en vis grad begrænser den yderligere stigning i printkortets ledningstæthed.
2. HDI-kort: høj-tæthedsforbindelse konstrueret af mikroporer
HDI-kort anvender i vid udstrækning mikroporøs teknologi, hvilket er afgørende for at opnå sammenkobling med høj-densitet. Som tidligere nævnt er diameteren af mikroporer ekstremt lille, generelt mellem 0,1-0,3 mm. Tilstedeværelsen af mikroporer forkorter signaltransmissionsvejen betydeligt, hvilket reducerer forsinkelse og dæmpning under signaltransmissionsprocessen. I høj-digitale kredsløb, såsom højhastighedssignalbehandlingsområdet på computerbundkort, kan mikrohulteknologien i HDI-kort effektivt forbedre signalintegriteten og sikre højhastigheds og nøjagtig datatransmission. Desuden forbedrer mikrohulsteknologi i høj grad pladsudnyttelsen af kredsløb, hvilket gør det muligt at arrangere flere kredsløb og komponenter på et begrænset kredsløbskortområde, hvilket opfylder udviklingsbehovene for miniaturisering og høj ydeevne af elektroniske produkter.
Elektrisk ydeevne: Signaltransmissions ydeevne
1. Gennemgående hulplade: stabil, men begrænset transmission
I lav-applikationsscenarier kan gennemgående-hulplader give stabile elektriske forbindelser, og deres gennemgående-hulstruktur sikrer høj pålidelighed af forbindelser mellem lag. I nogle enheder, der ikke kræver høj signaltransmissionshastighed, såsom traditionelle lysstyringskort, kan de spille en god rolle. Men efterhånden som signalfrekvensen stiger, bliver de parasitære kapacitans- og induktanseffekter af det gennemgående-hull gradvist fremtrædende, hvilket kan føre til problemer såsom tab og forvrængning af signalet under transmission, hvilket begrænser dets anvendelse inden for høj-signaltransmission og høj-hastighed.
2. HDI-kort: fordele ved høj frekvens og høj hastighed
HDI-kort udviser overlegen elektrisk ydeevne på grund af deres unikke struktur og avancerede fremstillingsprocesser. Dens mikrohul- og blindgravede hulteknologi forkorter signaltransmissionsvejen, reducerer indflydelsen af parasitære parametre og har bedre undertrykkelsesevne mod radiofrekvensinterferens, elektromagnetisk bølgeinterferens og elektrostatisk udladning. I applikationsscenarier såsom RF-kredsløb i 5G-kommunikationsbasestationer og serverbundkort til høj-datatransmission, der kræver ekstremt streng høj-frekvens og høj-hastighedssignaltransmission, kan HDI-kort sikre signaltransmission af høj-kvalitet og effektivt forbedre udstyrets overordnede ydeevne.
Anvendelsesscenarie: Tilpas til forskellige behov
Gennemgående hulplade: valg til industrielt udstyr og udstyr i stor skala.-
Gennemgående hulplader bruges i vid udstrækning i industrielt udstyr, bilelektronik og store-elektroniske enheder på grund af deres enkle struktur, høje pålidelighed, gode mekaniske styrke og lette vedligeholdelse. I industrielle automationsproduktionslinjer kræver forskellige styrekredsløb en lang-stabil drift. Stillet over for komplekse elektromagnetiske miljøer og mekaniske vibrationer kan gennem{4}}huller sikre normal drift af udstyret med deres stabile ydeevne. Ydermere, når disse enheder ikke fungerer, gør den relativt enkle struktur af den gennemgående-hulsplade det nemmere for vedligeholdelsespersonalet at fejlfinde og reparere.
HDI-kort: forbrugerelektronikkens elskede
Ledningen med høj-densitet, fremragende elektrisk ydeevne og evnen til at opnå miniaturisering af elektroniske produkter på HDI-kort gør dem til det foretrukne valg inden for forbrugerelektronik. I smartphones kan HDI-kort opnå komplekse kredsløbslayouts i en lille krop for at kunne integrere et stort antal funktionelle moduler såsom høj-processorer, multibåndskommunikationsmoduler, høj-opløsningskameraer osv. på begrænset plads, der opfylder smartphones behov for høj-datatransmission og letvægtsdesign. Derudover spiller HDI-kort også en uundværlig rolle i forbrugerelektronikprodukter såsom bærbare computere, tablets og digitale kameraer, der kræver høj lydstyrke og ydeevne.
Omkostninger og vedligeholdelse: overvejelser om -omkostningseffektivitet og kompleksitet
Gennemgående hulplade: lav pris og nem vedligeholdelse
Produktionsprocessen for plader med gennemgående-huller er enkel, og det nødvendige udstyr og teknologi er relativt konventionel, hvilket gør deres fremstillingsomkostninger lavere. I stor-produktion er omkostningsfordelen mere indlysende. For nogle produkter, der er omkostningsfølsomme og har høj produktionsefterspørgsel, er gennemgangsplader-et omkostningseffektivt-valg. I mellemtiden kan vedligeholdelsespersonalet på grund af dens intuitive struktur nemt finde fejlpunktet og reparere det med simple inspektionsværktøjer såsom multimetre, forstørrelsesglas osv., hvilket resulterer i lavere vedligeholdelsesomkostninger.
HDI-kort: høje omkostninger og kompleks vedligeholdelse
Fremstillingen af HDI-plader involverer avanceret teknologi og høj-præcisionsudstyr, såsom laserboreudstyr, høj-præcisionsgalvaniseringsudstyr osv. med høje udstyrsinvesteringsomkostninger. Desuden kræver dets produktionsproces ekstremt streng proceskontrol, og selv en lille afvigelse kan føre til produktskrot, hvilket yderligere øger produktionsomkostningerne. Men når tætheden af PCB stiger ud over otte lag, vil brug af HDI til fremstilling resultere i lavere omkostninger sammenlignet med traditionelle komplekse lamineringsprocesser. Med hensyn til vedligeholdelse kræver HDI-kort på grund af deres høje-tæthedsledninger og komplekse struktur professionelt testudstyr såsom røntgendetektorer for at bestemme placeringen af fejl i tilfælde af en funktionsfejl, hvilket gør vedligeholdelse vanskelig og dyr.