Kemiske applikationer i produktionsprocessen for PCB -kredsløbskort, eksperimentelle rapporter om PCB -kredsløbsproduktion
Et eksperimentelt formål
1. Forstå arbejdsprincippet og fremstillingsprocessen for PCB -kredsløbskort.
2. Master de kemiske eksperimentelle principper og operationelle færdigheder i PCB Circuit Board -produktion.
Eksperimentelt princip
Processen med PCB Circuit Board -produktion involverer hovedsageligt kemiske reaktioner og kemiske principper. Følgende er nogle kemiske principper og principper involveret i produktionen af PCB -kredsløb:
1. Syrebaseneutraliseringsreaktion: Gennem neutraliseringsreaktionen af syre og alkali kan den tjene til at fjerne oxidlaget på overfladen af kobberfolie ved slibning. Syren, der bruges i produktionsprocessen for PCB -kredsløbskort, er ferricchlorid, der har funktionen til at fjerne oxidlag og kan forme kobberfolier,
2. Kemisk behandling: Under produktionsprocessen for PCB -kredsløbskort er det nødvendigt at bruge ferrisk chloridopløsning til at korrodere kobberfolie og danne kredsløbsmønstre. Under PCB -fremstillingsprocessen kræves også afsætning af kobberteknologi og guldbelægningsteknologi.
Eksperimentelt udstyr og reagenser
1. kredsløbsdiagram
2. jernchlorid (FECL3)
3. rødt fosfor (P)
4. plade rengøringsløsning
5. Vand
6. Offset trykolie
7. Salt
8. Fin sandklud
Eksperimentelle trin
1. Forbered et kredsløbsplade: Tegn kredsløbsdiagrammet på et dedikeret layout. Opret et kredsløbskort dækket af kobberfolie baseret på bredden og længden af kredsløbsdiagrammet.
2. Påfør klæbende blæk: Påfør klæbende blæk jævnt på kobberfolieoverfladen på kredsløbskortet, og lad det tørre for at sikre korrekt markering.
3. Eksponering: Placer layoutet af det opnåede kredsløbsdiagram på kredsløbskortet, der er blevet behandlet med lysfølsomt middel, og placer derefter hele mønsteret i den ultraviolette eksponeringsboks. På denne måde, under bestråling af ultraviolette stråler, kan offsetprintbelægninger gennemgå polymerisationsreaktioner. Dette trin overfører de specifikke oplysninger om kredsløbsdiagrammet til brættet.
4. Korrosion: Blødlægges det forarbejdede kredsløbskort i en opvarmet ferrisk chloridopløsning. Reaktionen mellem jernchlorid og kobber eroderer gradvist kobberfolien i det færdige kredsløbsdiagram. Efter at alt det unødvendige kobberfolie er korroderet inde, er det resterende kredsløbsmønster perfekt repræsenteret.
5. Bestyrelsesvask: Blødlægges det forarbejdede kredsløbskort i bordvaskopløsningen, og fjern først unødvendig ferrisk chloridopløsning fra brættet. Blæs derefter kredsløbskortet med vand.
6. Sprayvand: Blød kredsløbskortet i saltopløsning i 30 sekunder, og skyl det derefter rent med vand.
7. Sandkludpolering: Brug fin sandklud til at polere en skinnende og glat overflade på kredsløbskortet, hvorved kredsløbskvaliteten sikres.