Uniwel Circuits Semiconductor testtavle

Uniwell Circuits halvledertestplade dækker et komplet udvalg af høje flerlagsspecifikationer med 10-32 lag, og typiske produkter har følgende hårde procesegenskaber:

Super høj-struktur: Den kan opnå meget svære stablingsdesigns såsom 26 lag (2+22+2), 30 lag og 32 lag, tilpasset de høje-tæthedskrav til pin-sammenkobling af high-chips.
Ultimativ procesnøjagtighed: Forholdet mellem tykkelse og diameter kan nå op til 25:1, hvilket understøtter HDI-sammenkoblingsteknologi for ethvert lag, med linjebredde/afstand så lav som 2,5/2,5 mil, hvilket sikrer integriteten af ​​høj-signaltransmission.
Ydeevne med høj pålidelighed: Ved brug af specialsubstrater med høj TG kan pladens skævhed kontrolleres ved industriens topniveau på mindre end eller lig med 0,15 %. Overfladebehandlingen anvender 50 μ i tyk guldteknologi for at sikre stabiliteten af ​​testsonden efter millioner af indsættelser og fjernelser.

Denne type testplade tjener i høj grad kerneverifikationsleddet i halvlederindustriens kæde:

Funktionel test efter chippakning: Som et chiptest-loadboard udfører den elektrisk ydeevne til/fra og funktionel logikverifikation af-avancerede CPU- og AI-computerchips og er kernebæreren for ydeevnescreening før chiplevering.

Pålidelighedstest for ældning af chip: Indlæs chippen i ældningsteststadiet med høje-temperaturer, simuler lang-drift under ekstreme arbejdsforhold, og bekræft den langsigtede-stabilitet af chippen i scenarier som f.eks. datacentre og AI-servere.

Understøttelse af avanceret computerscenarie: Tilbyder skræddersyede testløsninger til 5G-kommunikationschips, køretøjskontrolchips og specialiserede chips i rumfartskvalitet, der dækker chipverifikationsbehov i downstream-kerneindustrier såsom intelligente tilsluttede køretøjer, industriel kontrol og medicinsk elektronik.