Uniwell Circuit 14 lags blandet pressende printkort

Præcis stablet design: Ved videnskabeligt at veksle mellem signallaget, kraftlaget og det geologiske lag opnås høj-signalafskærmning og isolering, hvilket reducerer den elektromagnetiske krydstale betydeligt og sikrer signalintegriteten.
Lamineringsproces med høj pålidelighed: løser problemet med uoverensstemmende termiske udvidelseskoefficienter for forskellige materialer, kontrollerer brættets vridning i et ekstremt lavt område og undgår problemer såsom hulvægsadskillelse og revner i loddesamlinger under lang-brug.
Højdensitetsforbindelsesevne: Det kan understøtte fine kredsløbs- og mikroblindhulsbehandling, bære mere komplekse kredsløbsforbindelser på begrænset bordplads og tilpasse sig ledningskravene til højt integrerede chips.

Kommunikation og datanetværk: Kerneroutere, høj-switche, datacenterserverbundkort, der understøtter stabil transmission af massive-højhastighedsdata.
Industriel kontrol og høje-instrumenter: præcisionsindustrirobotkontroltavle, høj-præcisionstest- og måleinstrumenter, der opfylder kravene til anti-interferens og drift med høj pålidelighed i barske miljøer.

Automotive Electronics: Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), strømstyringsenheder og andre centrale indbyggede moduler, der er kompatible med langsigtede-stabilitetsstandarder på køretøjsspecifikationsniveau.
Luftfart og medicinsk elektronik: Kernekredsløb for nogle højpålidelige indbyggede undersystemer og avanceret medicinsk testudstyr, der sikrer sikker drift under ekstreme arbejdsforhold.
Inden for halvledertestning kan den anvendes til belastningstavler til wafertestning og ældningstestning af færdige produkter, der opfylder testkravene for høj frekvens og høj fladhed.