Når der designes højfrekvente printkort, udføres DFM-gennemgang for at bygge bro mellem ideelt design og faktisk masseproduktion, hvilket sikrer høj-ydeevne fra kilden, forbedrer masseproduktionsudbyttet og reducerer de samlede omkostninger markant.
Håndtering af smertepunkterne ved "to skind" i simulering og masseproduktion
Højfrekvente signaler er ekstremt følsomme over for procesafvigelser. Konventionelle elektromagnetiske simuleringer antager, at ledningerne er et perfekt rektangel, og materialet er absolut ensartet. I den faktiske produktion er der dog fem systematiske afvigelser: ætsende trapezfejl, plade Dk batchudsving, kobberfolieruhed, medium tykkelsesafvigelse og glasvævningseffekt. I værste tilfælde kan impedansforskellen mellem simulering og faktisk nå 5-8 Ω, hvilket direkte overskrider tolerancekravet på ± 5 % for højfrekvente signaler og fører til fejl. DFM-gennemgangen vil importere producentens faktiske procesparametre på forhånd, inkorporere disse variable i designberegninger og indsnævre ydeevnegabet mellem simulering og færdige produkter fra kilden.
Sørg for ensartethed i-højfrekvent kerneydelse
DFM-gennemgangen af-højfrekvente PCB'er bør samtidigt overveje tre dimensioner: fremstillingsevne, RF-ydeevne og masseproduktionskonsistens med fokus på at verificere:
Stablingssymmetri for at undgå vridning og beskadigelse af impedansens ensartethed i Rogers+FR4 hybridtrykplader.
Med reference til jordintegritet, undgå at stikke jordplanet under høj-ledningsføring for at forhindre tilbagestrømningsvejen i at bryde,
Evaluer den resterende bunke gennem hullet, og bekræft, om det er nødvendigt at bore tilbage for at eliminere den højfrekvente resonans-"antenneeffekt".
Valg af overfladebehandling, strengt forbud mod tinsprøjtning, prioriter brugen af sølvaflejring/sølvaflejring for at sikre lavt signaltab under hudeffekt.
Reducer de samlede omkostninger for hele kæden markant
Branchedata viser, at for højfrekvente PCB-projekter, der har gennemgået DFM-revision, er det gennemsnitlige antal revisioner faldet fra 2,8 til 1,2, hvilket reducerer revisionsspild med 57 %; Det kan forhindre mere end 70 % af masseproduktionskvalitetsproblemer på forhånd og undgå ekstreme situationer som "alle prøver bestået og alle partier skrottet". Ifølge iNEMI's statistiske regler er modifikationsomkostningerne i designfasen kun 1 x, mens reparationsomkostningerne under masseproduktionsfasen er så høje som 100 x eller mere. Skrottabet af-højfrekvente specialmaterialer er meget højere end investeringen i DFM-gennemgang.
Komprimer R&D og masseproduktions leveringscyklus
At springe højfrekvente projekter over i DFM involverer ofte flere gentagelser af "sampling, opdagelse af impedans, der overstiger standarder, ændring af designs og gen-sampling". DFM-gennemgang løser procesproblemer på forhånd og kan direkte opnå en problemfri proces med "design+DFM-inspektion → prøveudtagning → én-gang → masseproduktion", hvilket i høj grad forkorter den overordnede cyklus af høj-produkter fra tegninger til batchlevering.