PCB -nedsænkning Guld(Elektroløs nikkelbelægning) er en teknologi, der aflejrer et tyndt lag guld på kobberoverfladen af PCB gennem kemisk forskydningsreaktion, hovedsageligt anvendt til at forbedre oxidationsmodstanden, loddeligheden og signaloverførselsstabiliteten af loddemidler.
princip
Guldaflejring forekommer gennem en forskydningsreaktion mellem guldsaltopløsning (såsom kaliumguldcyanid) og kobber, hvilket reducerer guldioner til guldatomer og deponerer dem på kobberoverfladen. Denne proces kræver streng temperatur og tidskontrol for at sikre, at guldlagets ensartethed.
central rolle
Antioxidant: Guldlaget isolerer effektivt kobber fra luftkontakt, forhindrer PAD -oxidation og forbedrer kredsløbskortets levetid.
Forbedring af svejsestyrelsen: Guldens høje ledningsevne og svejsbarhed sikrer svejsestabilitet og reducerer risikoen for svejsefejl.
Beskyttelse af signal transmission: Kun nikkelguld er dækket på loddepuden, som ikke påvirker signaloverførslen (i overensstemmelse med hudeffekten).
processkarakteristika
Tykkelseskontrol: Guldlaget er normalt 1-3 mikro inches, med en gylden gul overflade og et bedre udseende.
Anvendelige scenarier: højfrekvens, højdensitetskredsløbskort (såsom guldfingre, tastatur), især egnet til ultra små overflademonteringskomponenter såsom 0603.
Sinking Gold PCB (kemisk guldplader) har følgende fordele og fordele:
Svejsning pålidelighed
Guldlaget er tæt bundet til kobbersubstratet, som ikke let oxideres og kan undgå virtuel lodning og dårlig lodning, hvilket gør det velegnet til højfrekvent kredsløbsdesign.
Signal transmissionsydelse
Den høje ledningsevne af guld (resistivitet 2,44 μ Ω · cm) kan reducere højfrekvente signaltransmissionstab med signaltab under 0,2 dB/cm i et 10 GHz-miljø, hvilket gør det velegnet til højhastighedskredsløb.
Korrosionsbestandighed
Guldlaget er tæt og kan modstå fugt, høj temperatur og kemisk korrosion, der forlænger PCB's levetid, især velegnet til industriel kontrol og højfrekvente kredsløb.
Mekaniske egenskaber
Guldlaget har høj hårdhed og er ikke let at ridse. Det understøtter pin -lodning med fin afstand under 0,1 mm, mens den forbedrer friktion og slidbestandighed af PCB.
Teknologisk tilpasningsevne
Velegnet til komplekse strukturer såsom HDI -plader og blinde nedgravede huldesign, hvilket sikrer signaloverførselsstabilitet og pålidelighed.