I den hurtige udvikling af elektroniske enheder, pcb, som bærer af elektroniske komponenter og broen af elektriske forbindelser, er dets ydeevne og kvalitet afgørende. Synkende guldprintplader med deres unikke overfladebehandlingsteknologi skiller sig ud blandt adskillige typer printplader og er meget udbredt i forskellige high-elektroniske enheder.
1, Detaljeret forklaring af nedsænkningsguldprocessen
Nedsænkningsguld, også kendt som kemisk fornikling af nedsænkningsguld, er en proces til dannelse af et nikkelguldlegeringslag på overfladen af et printkort. Denne proces omfatter hovedsageligt følgende nøgletrin:
Forbehandling: Rengør omhyggeligt printpladen for at fjerne overfladeoliepletter, oxider, urenheder osv., hvilket sikrer en jævn fremgang af efterfølgende processer. Dette trin bruger sædvanligvis alkaliske rengøringsmidler og mikroætsningsbehandling for at gøre kobberoverfladen ru og forbedre vedhæftningen mellem belægningen og underlaget.
Kemisk nikkelplettering: Nedsænk printpladen i en pletteringsopløsning, der indeholder nikkelsalte, reduktionsmidler, kompleksdannende midler og andre komponenter. Under påvirkning af kemisk reduktionsreaktion reduceres nikkelioner og aflejres på kobberoverfladen af printpladen, hvilket danner et ensartet nikkellag. Dette nikkellag kan ikke kun tjene som bundlag til efterfølgende guldnedsænkning, hvilket forbedrer vedhæftningen af guldlaget, men endnu vigtigere, nikkel selv har god korrosionsbestandighed og hårdhed, som effektivt kan beskytte det indre kobberkredsløb. Tykkelsen af nikkelbelægningslaget styres generelt til 3-5 μm for at sikre dets optimale ydeevne i elektroniske applikationer.
Guldnedsænkning: Efter fornikling er færdig, går printpladen ind i en guldnedsænkningsopløsning indeholdende guldsalte. På grund af dets højere kemiske aktivitet end guld, gennemgår nikkel forskydningsreaktioner med guldsalte, hvilket afsætter et lag guld på overfladen af nikkellaget. Tykkelsen af guldlaget er normalt mellem 0,05-0,15 μm, selvom det er meget tyndt, spiller det en afgørende rolle. Guld har fremragende ledningsevne og kemisk stabilitet, hvilket kan forbedre den elektriske ydeevne af printkort og forbedre deres korrosionsbestandighed betydeligt.
Efterbehandling: Efter at guldnedsænkningen er afsluttet, renses og tørres printkortet for at fjerne resterende pletteringsopløsning og urenheder på overfladen, hvilket sikrer, at overfladen af printkortet er ren og tør og opfylder standarderne for samling af elektroniske komponenter.
2, Tekniske fordele vednedsænkning guld kredsløb
Fremragende ledningsevne: Guld har en ekstrem lav resistivitet på kun 2,4 × 10 Ω·m, hvilket gør det til et godt ledende materiale. Guldlaget på overfladen af nedsænkningskredsløbskortet kan give en ekstremt jævn transmissionsvej for elektroniske signaler, hvilket effektivt reducerer modstand og signaldæmpning under signaltransmission. Dette er særligt vigtigt i højfrekvente kredsløb og applikationer, der kræver ekstrem høj signalintegritet, såsom 5G-kommunikationsbasestationer, høj-datatransmissionsudstyr osv. for at sikre hurtig og præcis signaltransmission og forbedre udstyrets overordnede ydeevne.
Fremragende korrosionsbestandighed: Guld har høj kemisk stabilitet og er ikke udsat for kemiske reaktioner med ilt, vanddamp og andre ætsende stoffer i luften. Overfladeguldlaget på det guld-belagte kredsløb kan give pålidelig beskyttelse af det indre kobberkredsløb, selv under barske miljøforhold såsom høj temperatur, høj luftfugtighed, stærk surhed og alkalinitet, det kan opretholde en god ydeevne i lang tid, hvilket effektivt forlænger kredsløbskortets levetid. Dette gør immersionsguld meget udbredt inden for områder som rumfart, bilelektronik og industriel kontrol, der kræver høj pålidelighed.
God svejsbarhed: Guld har fremragende svejsbarhed og kan danne stærke svejseforbindelser med forskellige svejsematerialer. I samlingsprocessen af elektroniske komponenter kan nedsænkningsguld reducere svejsebesvær, forbedre svejsekvaliteten og reducere sandsynligheden for svejsedefekter såsom virtuel lodning og aflodning. Dette er af stor betydning for at forbedre produktionseffektiviteten og produktkvaliteten af elektroniske produkter, især i stor-produktion, som effektivt kan reducere produktionsomkostningerne og antallet af produktfejl.
Stabil kontaktmodstand: God elektrisk kontakt mellem printpladen og elektroniske komponenter er afgørende i elektroniske enheder. Guldlaget på nedsænkningsguldoverfladen kan give stabil kontaktmodstand, hvilket sikrer pålideligheden af elektroniske forbindelser. Med udviklingen af miniaturisering og integration af elektroniske produkter bliver kravet til elektrisk forbindelsesstabilitet af printplader stadig højere, og fordelen ved nedsænkningsguld bliver mere fremtrædende.
3, Sammenligning med andre printkortmaterialer
Sammenlignet med tinsprøjtekredsløb: Tinsprøjteprocessen involverer sprøjtning af et lag af tinblylegering eller rent tin på printpladens overflade. Selvom prisen på tin-sprøjtede kredsløbskort er relativt lave, vil oxidationsmodstanden og loddeevnen af tin gradvist falde over længere-brug, hvilket kan føre til problemer såsom oxidation af loddeforbindelser og vækst af tinwhisker, hvilket påvirker kredsløbskortets pålidelighed. Stabiliteten af guldlaget på det guld-belagte printkort er høj, hvilket effektivt kan undgå disse problemer og har en fordel i high-elektronikprodukter.
Sammenlignet med OSP (organisk loddemaske) kredsløbskort: OSP er et lag af organisk beskyttende film belagt på overfladen af printkortet, som hovedsageligt forhindrer kobberoverfladeoxidation og forbedrer loddeevnen. OSP-filmlaget er dog tyndt og har begrænset korrosionsbestandighed, hvilket gør det tilbøjeligt til at fejle i miljøer med høj temperatur og høj luftfugtighed. I modsætning hertil har nikkelguldlegeringslaget på det guld-belagte printkort stærkere beskyttende egenskaber og kan bedre tilpasse sig komplekse arbejdsmiljøer.
Sammenlignet med sølvbelagte kredsløbskort: Sølvbelagte kredsløbskort har god ledningsevne og loddeevne, men deres sølvlag er tilbøjelige til oxidation, og det genererede sølvoxid vil øge kontaktmodstanden, hvilket påvirker den elektriske ydeevne. Det guld-belagte printkort har ikke dette problem, da guldlagets oxidationsmodstand gør det i stand til at opretholde en stabil elektrisk ydeevne i lang tid.