Når der bores PCB, opstår der ofte bore- og hulfejl, og disse fejl vil direkte påvirke pålideligheden af metalliseringskvaliteten. Så hvilke faktorer påvirker kvaliteten af PCB-pladeboring?
Bestanddelene af det trykte bord omfatter harpiks, glasfiberklud, kobberfolie og andre materialer, og materialet er mere kompliceret. Der er mange faktorer, der påvirker boreprocessen. Hvis du ikke er opmærksom på processen, vil det sandsynligvis påvirke kvaliteten af hullet, eller endda føre til skrot i alvorlige tilfælde. Derfor, når en abnormitet er opdaget under boreprocessen, skal problemet analyseres i tide, og procesmodforanstaltningerne skal findes og modificeres i tide for at producere lavpris, højkvalitets printplader.
Borekvaliteten er relateret til grundmaterialets struktur, udstyrsydelse, arbejdsmiljø, borekvalitet og skæreproces. Derfor er det muligt at analysere disse påvirkningsfaktorer for at finde frem til påvirkningsfaktorerne for at facilitere målrettede forbedringstiltag.
Nogle af de faktorer, der påvirker kvaliteten af boringen, er gensidigt begrænsende, og nogle påvirkes af flere faktorer på samme tid. For eksempel et substrat med en højere glasovergangstemperatur og et substrat med en lavere glasovergangstemperatur, fordi substratets skørhed er forskellig, betingelserne for valg af boring er forskellige, og fødehastigheden for at bore et substrat med et højere glas overgangstemperatur Vær lavere. Derfor er det nødvendigt at bestemme boreproceduren og vedtage den passende boreproces før boring og fuldt ud at forstå de strukturelle egenskaber og fysiske og kemiske egenskaber af substratet.