Printpladegalvanisering er en almindelig overfladebehandlingsproces, der sigter mod at danne et ledende lag på printkortet for at forbedre dets ledningsevne og korrosionsbestandighed. Gennem galvanisering kan der dannes et lag af metalbelægning på printpladen for at opnå bedre forbindelse og ledningsevne. Guldbelægningsprocessen er baseret på galvanisering, tilføjelse af et lag af metal (for det meste guld eller nikkel) til overfladen af printkortet for at forbedre dets ledningsevne, varmebestandighed og korrosionsbestandighed, samtidig med at dets æstetik øges.
Galvanisering er et meget vigtigt trin i fremstillingsprocessen af printkort. Det er normalt opdelt i følgende procestrin: rensning, bejdsning, aktivering, galvanisering, kobbersporing, bundrensning og lodning. For det første skal printkortet rengøres for at fjerne overfladeolie, støv og andre urenheder for at sikre en jævn fremgang af efterfølgende processer. Dernæst vil syrevaskeprocessen bruge en sur opløsning til at fjerne oxider og oxidfilm fra overfladen af printpladen, hvilket yderligere renser overfladen. Efterfølgende, gennem aktiveringsbehandling, kan overfladeruheden af printpladen øges for at forbedre vedhæftningen af belægningen.
Det næste trin er galvaniseringsprocessen, som er kerneleddet i hele galvaniseringsprocessen. Printpladen vil blive nedsænket i en elektrolyt indeholdende metalioner, og ved at påføre strøm vil metalioner udfældes på overfladen af printpladen og danne en metalbelægning. Under galvaniseringsprocessen er det nødvendigt at kontrollere parametre som strøm, temperatur og tid for at sikre en ensartet belægning. Dernæst er kobbersporingstrinnet, som dækker de upletterede dele af printkortet med en kobberbelægning til efterfølgende udskrivning og lodning.
Derefter er det nødvendigt at udføre bundrensning for at fjerne metalionrester og andre forurenende stoffer, der er tilbage efter galvanisering, for at undgå negative virkninger på printkortets efterfølgende processer. Det sidste trin er lodning, som involverer belægning af et lag tin på overfladen af printkortet for at øge dets korrosionsbestandighed og loddeevne. Lodning kan forbedre vejrbestandigheden og den elektromagnetiske afskærmning af printplader og lette installationen af efterfølgende komponenter.
Elektropletterings- og guldbelægningsprocesserne af kredsløbskort er af stor betydning i den elektroniske fremstillingsindustri. De kan ikke kun forbedre ledningsevnen og korrosionsbestandigheden af printkort, men også beskytte dem og forlænge deres levetid. Samtidig kan guldbelægning på overfladen af printpladen øge dets æstetik og kommercielle værdi og øge produktets konkurrenceevne. Derfor er det for elektroniske produktionsvirksomheder afgørende at mestre galvaniserings- og guldbelægningsprocessen for at sikre produktkvalitet og ensartet udseende.
Kort sagt er elektroplettering af kredsløb en proces til dannelse af et metalledende lag på overfladen af kredsløbskortet, og guldbelægning er dens yderligere forbedringsproces. De spiller en meget vigtig rolle i den elektroniske fremstillingsindustri og forbedrer ikke kun ydeevnen af kredsløbskort, men øger også merværdien af produkter.