En af nøglerne til PCB power layer layout planlægning for højhastigheds strømforsyning PCB er at minimere spændingsfald forårsaget af linje impedans og forskellige lyde genereret af højfrekvente elektromagnetiske felt konvertering. Følgende to metoder kan anvendes til at løse ovennævnte problemer: den første er power bus-teknologien, og den anden er at vælge et separat strømlag til strømforsyning. I dag vil jeg gerne dele med dig PCB magt lag ledninger design færdigheder.
1. Det er nødvendigt at lave en klar layoutplan for kommunikationsinput og DC-output. Den bedste måde er at blokere hinanden.
2. Ledningerne mellem input og udgang (herunder primære og sekundære DC/DC-konverteringsledninger) skal være mindst 5 mm.
3. Sørg for, at kredsløbet og hovedstrømkredsløbet opretholder en klar layoutforskel.
4. Undgå parallelledninger af højstrøms- og højspændingsledninger og målelinjer og kontrollinjer så meget som muligt.
5. Brug kobber så meget som muligt på den blanke bordoverflade.
6. I processen med stor strøm og højspændingsledninger forbindelse, så prøv at reducere brugen af ledninger til at forbinde med lange intervaller i rummet så meget som muligt, fordi den forårsagede interferens er vanskelig at løse.
7. Hvis omkostningerne er tilladt, kan du vælge flerlags bord ledninger, med en særlig ekstra effekt lag og jord lag, hvilket i høj grad vil reducere virkningen af EMC.
8. Arbejdspladsen er den mest modtagelige for interferens, så tag ledningsmetoden for stort område kobber så meget som muligt.
9. Ledningsningen af afskærmningsbanen kan ikke danne en indlysende løkke, fordi den vil danne en antenneeffekt og forårsage forstyrrelse.
10. For højeffektudstyr anbefales det at arrangere det på en regelmæssig måde, fordi det er praktisk at installere radiatoren og planlægge køleluftkanalen.