Højfrekvente printkortspiller en afgørende rolle inden for mange højteknologiske-områder såsom kommunikation, radar, satellitnavigation osv. på grund af deres fremragende ydeevne. Dens fremstillingsproces integrerer tværfaglig viden såsom materialevidenskab, præcisionsbearbejdningsteknologi og elektronisk teknik med ekstremt strenge krav til nøjagtighed og kvalitet.
1, Indre lag kredsløb produktion
Brug af fotolitografiteknologi til at overføre kredsløbsmønstre til overfladen af kobber-beklædte laminater. Først påføres fotoresist jævnt på kobberfolien, og efter eksponering og fremkaldelse, beskyt kobberfolien, der skal fastholdes, med fotoresist, så det overskydende efterlades blottet. Efterfølgende ætses den blotlagte kobberfolie væk ved hjælp af ætseopløsning for at danne et indre lagkredsløb. Avanceret litografiudstyr kan opnå linjebredder og afstande på 3mil (0,0762 mm) eller endnu mindre, hvilket sikrer høj præcision af kredsløbet.
2, Kompressionsproces
Arranger kernepladen og det halvhærdede ark i det indre lagkredsløb skiftevis i henhold til designet, sæt dem i en lamineringsmaskine, og pres dem sammen ved en høj temperatur på 180-220 grader og et højt tryk på 30-50kgf/cm². Den halvhærdede plade smelter og størkner, og lagene bindes til en flerlags pladestruktur. Højpræcisionstemperatur- og trykstyringssystemet sikrer stabil kompression og undgår problemer såsom svag mellemlagsbinding og ujævn pladetykkelse.
3, Boreproces
Brug en præcisions-CNC-boremaskine til at bore gennem huller eller blinde huller i henhold til designet. Til boring med lille huldiameter under 0,2 mm skal der anvendes et høj-bor med en hastighed på 100.000-200.000 omdrejninger i minuttet, og et effektivt køle- og spånfjernelsessystem bør udstyres for at sikre borenøjagtighed og undgå ru hulvægge og grater. Borepositionens nøjagtighed kontrolleres inden for ± 0,05 mm for at sikre efterfølgende elektriske forbindelser.
4, Metalisering af huller
Metal (normalt kobber) aflejres på væggene af borede huller gennem kemisk plettering og galvanisering. Kemisk plettering afsætter tyndt kobber på porevæggen uden strøm, hvilket giver et ledende grundlag for galvanisering; Galvanisering og elektrificering afsætter yderligere kobberioner på porevæggen og fortykker den til 20-35 μm. Sørg for, at kobberlaget er ensartet og tæt, fast bundet til porevægssubstratet, forhindrer hulrum og delaminering og sikrer stabile elektriske forbindelser.
5, Ydre lag kredsløb produktion
I lighed med det indre lags kredsløbsproces anvendes fotolitografi og ætsningsteknikker også. Påfør fotoresist på overfladen af printpladen efter hulmetallisering, overfør det ydre kredsløbsmønster gennem eksponering og fremkaldelse, og æts overskydende kobberfolie for at danne kredsløb. Vær mere opmærksom på overfladekvaliteten under produktionen, undgå ridser og buler, og sørg for elektrisk ydeevne og svejsbarhed.
6, Overfladebehandling
(1) Synkende guld proces
Ved kemisk aflejring dannes et 0,05-0,1 μm guldlag på overfladen af printkortet. Guldlaget har god ledningsevne, loddeevne og korrosionsbestandighed og bruges almindeligvis i avanceret kommunikation, rumfart og andre elektroniske produkter, der kræver høj pålidelighed.
(2) OSP-behandling
Belægning af organisk beskyttende film på overfladen af printplade, dannelse af en tæt molekylær film på kobberoverfladen for oxidationsmodstand, uden at påvirke lodning, lav pris, enkel proces, velegnet til generelle elektroniske produkter og forlænger opbevaring og levetid.
(3) Golden finger behandling
For grænsefladedele, der kræver hyppig til- og frakobling, såsom hukommelsesmodulets guldfingre, bruges elektroplettering af hårdguldteknologi til at danne et 0,5-1 μm hårdt og slidbestandigt guldlag, hvilket sikrer pålidelig elektrisk forbindelse under flere til- og frakoblinger.
7, prøvning og inspektion
Udseendeinspektion: Ved manuelt at inspicere overfladen af printpladen gennem visuel inspektion eller AOI-udstyr kan defekter som kortslutninger, åbne kredsløb og ufuldstændig ætsning kontrolleres. AOI-udstyr kan hurtigt og præcist opdage små problemer.
Dimensionsmåling: Brug måleværktøjer med høj-præcision såsom anime og tertiære måleinstrumenter til at måle den overordnede dimension, huldiameter, linjebredde og linjeafstand på printkort for at sikre, at designkravene er opfyldt, at afvigelsen kontrolleres inden for toleranceområdet, og monteringsproblemer undgås.