PCB, der ikke har gennemgået nogen overfladebehandling.
Fordele:
Lav pris, glat overflade og god svejsbarhed (uden oxidation).
Ulemper:
Påvirkes let af syre og fugt, da kobber er tilbøjelig til at oxidere, når det udsættes for luft; Kan ikke bruges på dobbeltsidede plader, da den anden side allerede er oxideret efter den første reflow-lodning. Hvis der er testpunkter, skal der tilsættes loddepasta for at forhindre oxidation.
OSP proceskort
OSP's funktion er at fungere som et barrierelag mellem kobber og luft. Kort sagt er OSP at kemisk dyrke en organisk tynd film på en ren, bar kobberoverflade. Den eneste funktion af denne organiske tyndfilm er at sikre, at den indre kobberfolie ikke oxideres før svejsning. Når det opvarmes under svejsning, fordamper dette lag af film. Lodning kan lodde kobbertråde og komponenter sammen.
Fordele:
Med alle fordelene ved svejsning af bar kobberplade.
Ulemper:
1. OSP er gennemsigtigt og farveløst, hvilket gør det svært at kontrollere og skelne, om det er blevet behandlet af OSP.
2. OSP i sig selv er isoleret og ikke-ledende, hvilket kan påvirke elektrisk test. Så testpunktet skal belægges med stålnet og loddepasta for at fjerne det originale OSP-lag, før det kan kontakte nålepunktet til elektrisk test.
3. OSP påvirkes let af syre og temperatur. Når den bruges til sekundær reflow-lodning, skal den afsluttes inden for en vis periode, og normalt vil effekten af den anden reflow-lodning være relativt dårlig.
Varmluftudjævning
Hot Air Leveling (HASL) er en proces, hvor man belægger smeltet blylodde på overfladen af et PCB og udjævner (blæser) det med opvarmet trykluft for at danne et belægningslag, der både er modstandsdygtigt over for kobberoxidation og giver god loddeevne. Varmluftudjævning danner en kobbertinmetalforbindelse ved overgangen mellem lodde og kobber med en tykkelse på ca. 1-2 mils.
Fordele:
Lave omkostninger.
Ulemper:
1. Loddepuderne, der behandles af HASL-teknologi, er ikke flade nok, og deres koplanaritet kan ikke opfylde proceskravene til loddepuder med fin pitch.
2. Ikke miljøvenlig, bly er skadeligt for miljøet.
Forgyldt plade
Guldbelægning bruger ægte guld, selvom kun et meget tyndt lag er belagt, tegner det sig allerede for næsten 10% af omkostningerne til printplader. Brugen af guld som belægning er af hensyn til bekvemmeligheden ved svejsning og for at forhindre korrosion. Selv de gyldne fingre på hukommelsesmoduler, der har været brugt i flere år, skinner stadig klart som før.
Fordele:
Stærk ledningsevne og gode antioxidantegenskaber. Belægningen er tæt og relativt slidstærk og bruges generelt i forbindelse med binding, svejsning og tilstopning.
Ulemper:
Høje omkostninger og dårlig svejsestyrke.
Hua Jin/Chen Jin
Fornikling guld, også kendt som forniklet guld eller forniklet guld, forkortet som forniklet guld eller forniklet guld. Guldbelægning er en kemisk metode til at pakke et tykt og elektrisk godt lag nikkelguldlegering på en kobberoverflade, som kan beskytte PCB i lang tid.
Aflejringstykkelsen af det indre lag af nikkel er generelt {{0}} μ In (ca. 3-6 μ m) Aflejringstykkelsen af det ydre lag af guld er generelt 2-4 μ Inch (0 .05-0.1 μm) .
Fordele:
1. Overfladen af PCB behandlet med guldbelægning er meget glat og har god koplanaritet, hvilket gør den velegnet til brug på vigtige kontaktflader.
2. Gulds loddeevne er fremragende, og guld vil hurtigt blande sig ind i det smeltede loddemateriale og danne Ni/Sn-metalforbindelser med loddet.
Ulemper:
Procesflowet er komplekst, og for at opnå gode resultater kræves streng kontrol med procesparametre. Det mest besværlige er, at overfladen af PCB behandlet med guld er tilbøjelig til sort skiveeffekt under ENIG eller svejsning, hvilket direkte kommer til udtryk som overdreven oxidation af Ni. For meget guld kan forårsage sprøde loddeforbindelser og påvirke pålideligheden.
Elektrofri nikkel palladiumbelægning
Elektrofri nikkel palladiumbelægning tilføjer et ekstra lag palladium mellem nikkel og guld. I aflejringsreaktionen af forskydningsguld vil det strømløse palladiumbelægningslag beskytte nikkellaget mod overdreven korrosion af forskydningsguld. Palladium forhindrer ikke kun korrosion forårsaget af forskydningsreaktion, men gør også tilstrækkelige forberedelser til guldnedsænkning.
Aflejringstykkelsen af nikkel er generelt {{0}} μ In (ca. 3-6 μ m) Tykkelsen af palladium er 4-20 μ In (ca. 0).{{ 4}}.5 μm). Aflejringstykkelsen af guld er generelt 1-4 μ In (0.02~0.1 μm) .
Fordele:
Dets anvendelsesområde er meget bredt, og kemisk nikkel-palladium-overfladebehandling kan effektivt forhindre problemer med forbindelsespålidelighed forårsaget af sorte pudefejl sammenlignet med kemisk nikkelguldoverfladebehandling, som kan erstatte kemisk nikkelguld.
Ulemper:
Selvom strømløs nikkelpalladiumplettering har mange fordele, er palladium dyrt og en knap ressource. På samme tid, ligesom nikkelguld, er dets proceskontrolkrav strenge.
Spray tin printplade
En sølvplade kaldes en spraytinplade. Sprøjtning af et lag tin på det ydre lag af kobberkredsløb kan også hjælpe med svejsning, men det kan ikke give langvarig kontaktpålidelighed som guld. Som udgangspunkt er printplader, der bruges til små digitale produkter, uden undtagelse tincoatede, fordi de er billige.
Fordele:
Lav pris og fremragende svejseydelse.
Ulemper:
Ikke egnet til svejsestifter med fine mellemrum og komponenter, der er for små, da sprøjteblikpladens overfladeplanhed er dårlig. Tinperler genereres let i PCB-behandling, hvilket kan forårsage kortslutninger i fine spaltestiftkomponenter.