1. Forbedre den elektriske ydeevne af PCB-samling
Nedgravning af passive komponenter i printkort med høj densitet kan forbedre den elektriske ydeevne for elektroniske sammenkoblinger betydeligt. Dette skyldes, at det eliminerer de puder, ledninger og selvførende sløjfer, der kræves til diskrete passive komponenter. Enhver sådan sløjfe vil uundgåeligt have parasitære virkninger, nemlig omstrejfende kapacitans og parasitisk induktans. Denne parasitære effekt bliver også mere alvorlig, da frekvensen eller tiden for den pulserende firkantede bølgefront øges. Eliminering af sådanne fejl vil utvivlsomt forbedre PCB-samlingens elektriske ydeevne. Samtidig forbedres stabiliteten af det passive elements funktion også, og fejlen i det passive elements funktion reduceres. Da de passive komponenter er begravet inde i printkortet, det omkringliggende område er strengt beskyttet, og dets funktionelle værdi ændres ikke på grund af de dynamiske ændringer i arbejdsmiljøet, og det er i en meget stabil tilstand.
2. Spar produktproduktionsomkostninger
Ved hjælp af denne procesmetode, omkostningerne ved produkt- eller printkortsamling er meget betydelige. For eksempel, i modelundersøgelsen af EP-RF, PCB-substratet svarer til et lavtemperatur-co-fyret keramisk substrat (LTCC), og statistikken viser, at komponentomkostningerne kan spares med 10%, substratomkostningerne kan spares med 30%, og monteringsomkostningerne kan spares med 40%. På samme tid, da samleprocessen og sintringsprocessen for det keramiske substrat er vanskelige at kontrollere, de passive komponenter, der er indlejret i PCB-substratet, kan afsluttes ved den traditionelle PCB-fremstillingsproces, og produktionseffektiviteten forbedres kraftigt.