Hvad er fordele og ulemper ved afsætning af nikkel palladium?
Nikkelpalladiumaflejring: I lighed med princippet om guldaflejringsprocessen, efter kemisk nikkelaflejring, tilføjes en kemisk palladiumaflejringsproces for at isolere angrebet af guldaflejringsopløsningen på nikkellag ved hjælp af et palladiumlag; På samme tid har palladiumlaget højere styrke og slidstyrke end guldlaget. Ved at bruge et tyndt palladiumlag og et tyndt guldlag kan effekten af kemisk deponering af tykt guld opnås, samtidig med at der forhindres forekomsten af sorte puder. Tykkelse af nikkel Palladium Goldbelægning: Nikkel 2. 0 μ m -6. 0 μ m, palladium 3-8 u ", guld {5}} u".
Fordele: Guldbelægningen er meget tynd og kan bruges til at støbe guld- eller aluminiumsledninger; Palladiumlaget adskiller nikkellaget fra guldlaget, som kan forhindre gensidig migration mellem guld og nikkel; Der vil ikke være nogen forekomst af sort nikkelfænomen;
Ulemper: Processen er relativt kompleks, og omkostningerne er høje.
Hvad er fordele og ulemper ved nedsænket guld?
Vandbelagt guld: Elektroplateret kobber nikkel guld=Elektroplateret tyndt guld=Flash Gold=Elektroplettet nikkelguld (guldtykkelse generelt mindre end eller lig med 3u ″). Først er nikkel udpladet på overfladelederen af PCB, efterfulgt af guldbelægning. Nikkelguldlaget fungerer som både et ætsningsresist -lag og et lodningslag. Det elektroplaterede nikkelag fungerer som et barriere lag for at forhindre gensidig diffusion ved kobber/guld -grænsefladen og forbedre svejsesikkerhed.
Fordele: Overfladen på loddepuden er flad og kan bruges til forskellige monteringskrav (såsom svejsning, plug-in, slidbestandige dele, trådbinding osv.)
Ulemper: Processen er relativt kompleks, omkostningerne er høje, og der er stadig mange efterbehandlingstrin, der skal produceres efter nikkelbelægning, hvilket let kan forurene guldoverfladen og forårsage dårlig loddelighed af loddemoderne.
Hvad er fordele og ulemper ved elektropletterende blødt guld?
Elektroplateret blødt guld: Elektroplateret blødt guld {{0}} Elektroplettet rent guld=Elektroplettet direkte guld=ikke magnetisk elektrisk guld=non nickel elektrisk guld. Det henviser til brugen af elektropletteringsmetode til at deponere en vis tykkelse af guldlag med høj renhed (tykkelse 0. 05-3. 0um, teoretisk ubegrænset tykkelse) på overfladelederen af PCB.
Fordele: Overfladen på loddepuden er flad, hvilket gør den til en bedre bærer end kobber og især velegnet til mikrobølge design.
Ulemper: høje omkostninger og visse risici (guldbelægningsløsninger er giftige stoffer); Guld og kobber vil diffundere i hinanden, og deres opbevaringstid er begrænset af tykkelsen af guldbelægningen; Som en loddelig belægning, når tykkelsen af guld er for tyk, vil den producere spredning og svage loddeforbindelser (AUSN4 smelter ind i loddet). Ved guldtrådbinding kræves det generelt, at guldtykkelsen er over 0. 5um.
Hvad er fordele og ulemper ved hård guldbelægning?
Elektroplettering Hårdt guld: Plettering Hard Gold=Plug guldbelægning=guldfingre (guldtykkelse generelt større end eller lig med 10U "). Det henviser til at bruge elektropletteringsmetode til først at elektroplere en vis tykkelse på nikkel på nikkel på Overfladelederen af PCB, og elektroplater derefter en vis tykkelse af guldlag (inklusive kobolt, jern og andre metaller) på nikkelag. Brugt hovedsageligt til elektrisk sammenkobling i ikke -svejste områder (såsom guldfingre).
Fordele: Guldbelægningen har stærk korrosionsbestandighed, god ledningsevne og en vis grad af slidstyrke. Det bruges generelt til indsættelse og fjernelse, knapper og andre positioner.
Ulemper: høje omkostninger og visse fare (guldbelægningsløsning er meget giftig)