1, klassificeret efter materiale
1. Papirsubstrat PCBMateriale Karakteristika: lavet af papir som et forstærkende materiale, imprægneret med syntetisk harpiks og hot pressede. Abplikationsscenarier: ofte anvendt i civile enheder, såsom fjernstyrede biler, radioer, elektroniske enheder osv. : Papirsubstrater er lave omkostninger, men har dårlig flamme og fugtbestandighed, og deres præstation er ustabil i høj temperatur eller fugtige miljøer.
2. Epoxy Glass klud Substrat PCBMateriale Karakteristika: lavet af glasfiberklud som forstærkningsmateriale, imprægneret med epoxyharpiks og varmt pressede. Anvendelsesscenarier: meget brugt i højtydende elektroniske produkter såsom computere, kommunikationsenheder osv. Analyse: Epoxy Glass -kludssubstrat har høje mekaniske og dielektriske egenskaber, flamme- og fugtbestandighed, men relativt høje omkostninger.
3.. Komposit substrat PCBMateriale Karakteristika: Brug af træpulpfiberpapir eller bomuldspapirfiberpapir som kernemateriale, der er dækket af begge sider med uorganisk fyldstof modificeret umættet polyesterharpiks, eller et sammensat substrat sammensat af glasfiberklud og polyesterfiber ikke-vendt stof .Applikationsscenarie: ofte brugt i elektroniske produkter, der kræver høj mekanisk styrke og dielektriske egenskaber. Ulemper Analyse: sammensatte substrater kombinerer fordelene ved papirsubstrater og epoxyglasskludunderlag med moderate omkostninger, men kan have begrænset ydelse i visse ekstreme miljøer.
2, klassificeret efter struktur
1.. Enkeltlags tavlerstrukturelle funktioner: Kun den ene side har ledende mønstre, med komponenter koncentreret på den ene side og ledninger koncentreret om den anden side. Anvendelsesscenarie: Egnet til simpel kredsløbsdesign, såsom fjernbetjening, lommeregner osv. : Fremstillingsomkostningerne for enkeltlags tavler er lave, men ledningstætheden og designkompleksiteten er begrænset.
2. dobbeltlags tavlerstrukturelle funktioner: Begge sider har ledende mønstre, og linjerne på begge sider er forbundet via metaliserede via.Application-scenarier: meget brugt i moderat komplekse elektroniske enheder, såsom lydudstyr, low-end netværksenheder osv. og ulemper Analyse: Double-Layer-kortet giver højere ledningsdensitet og designfleksibilitet, men produktionsomkostningerne er relativt høje.3. Multilags tavlerstrukturelle funktioner: Sammensat af flere lag af ledende mønstre og isolerende lag, forbundet med metaliserede vias mellem lagene. Anvendescenarier: Velegnet til komplekse højtydende elektroniske enheder såsom computerbunkets, high-end netværksudstyr, industrielle kontrolsystemer osv. . Advantager og ulemper Analyse: Multilags tavler giver ekstremt høj ledningsdensitet og designkompleksitet, som kan imødekomme Behov for højtydende elektroniske enheder, men fremstillingsomkostningerne er de højeste.
3, klassificeret efter funktion
1. Signal BoardFunktionelle funktioner: hovedsageligt brugt til transmission og behandling af elektriske signaler. Applikationsscenarie: Det er vidt brugt i forskellige elektroniske enheder, ansvarlig for signaloverførsel og konvertering. , men det kræver høj fremstillingsnøjagtighed.
2. Power BoardFunktionelle funktioner: Brugt hovedsageligt til design og layout af strømkredsløb. Anvendescenarie: Giv stabil strømforsyning til elektroniske enheder. For den aktuelle bæreevne og varmeafledning ydeevne.
3. højfrekvente højhastighedsbrætfunktionsfunktioner: Optimeret design til højfrekvent og højhastighedssignaloverførsel. Applikationsscenarie: Velegnet til elektroniske enheder, der kræver højhastighedsdatatransmission og -behandling, såsom 5G-kommunikationsindretninger, høje resultater computere computere osv. Analyse og ulemper Analyse: Højhastighedsbestyrelser med høj frekvens kan imødekomme behovene hos moderne elektroniske enheder til datatransmissionshastighed og behandlingsfunktioner, men Designproblemer og produktionsomkostninger er relativt høje.