1, Grundlæggende parametre
Kortegenskaber: Lavet af Shengyi S1000-2M højt Tg FR-4-materiale med en Tg-værdi på større end eller lig med 170 grader (målt ved DSC ved 180 grader og DMA ved 185 grader), den har fremragende CAF-modstand og blyfri loddetilpasningsevne, og dens termiske stabilitet er meget bedre end normalt.
Kortspecifikationer: Antallet af lag er 32, med en konventionel færdigpladetykkelse på ca. 5,0 mm (tolerance ± 10 %), en minimumslinjebredde på 0,075 mm, en indvendig lagafstand på 0,175 mm, en minimumsåbning på 0,4 mm, og nogle procesversioner på mindre end 3 % kan opnå en lav krumning.
2, Proces- og leveringsevne
Procesfordele: Understøtter skræddersyede processer såsom blinde nedgravede huller, impedanskontrol (± 10% tolerance) og lokalt tykt metal. Den kan understøtte op til 112G-PAM4 højhastighedssignaler-og er velegnet til ledningskrav med høj-densitet.
Leveringsgaranti: Zhongyang Circuit har en regelmæssig leveringscyklus på 120 timer for high-boards med større end eller lig med 12 lag, og dets månedlige produktionskapacitet kan dække store mængder af ordrer. Den anvender vakuum anti-statisk emballage og kan stabilt levere scenarier med høj pålidelighed, såsom industri-, bilelektronik og computerudstyr.
3, Anvendelsesscenarier
Dækker tre typer af halvledertestkerneplader: sondekort, testbelastningskort og aldringsplader, og opfylder de strenge krav til høj pålidelighed og høj præcision i chiptestprocessen.
fr4 pcb,HDI