Kerneparametrene og applikationsfeltrelaterede oplysninger for M6-materialekredsløbet på 14. etage i Shenzhen Uniwell Circuits er som følger:
Kerneparametre for produktet
Lag: 14
Underlag: M6 høj-lamineret plade
Indvendigt rum: 0,17 mm
Procesegenskaber: Lange og korte guldfingre har ingen blyrester, hvilket sikrer pålidelig grænsefladeforbindelse.
Kernefordele ved M6-materiale
Dette substrat tilhører kategorien høj- og høj-højhastigheds pcb-materiale, med flere egenskaber, der er egnede til high-scenarier:
Lav dielektrisk konstant og ekstremt lavt dielektrisk tab kan reduceres betydeligthøj-frekvenssignaltransmissionsdæmpning og sikre signalintegritet.
Høj glasovergangstemperatur, fremragende modstandsdygtighed over for høje temperaturer, velegnet til bly-fri loddeproces og enestående langtids-termisk stabilitet.
Lav Z--akseudvidelseskoefficient kan reducere risikoen for revnedannelse i porevæggene under termisk cykling og forbedre pålideligheden af flerlagspladestrukturer.
Vigtigste anvendelsesområder
Ved at stole på materiale- og procesfordele kan dette printkort tilpasse sig flere scenarier med høj efterspørgsel:
Højhastighedscomputerudstyr: AI-servere,-avancerede routere for at imødekomme signaltransmissionsbehovet med høj båndbredde og lav latenstid.
Højfrekvent kommunikationsfelt: 5G basestationer, satellit c
kommunikationssystemer,-avancerede RF-moduler.
Halvledertestscenarie: Det kan bruges som et belastningstavlesubstrat til wafertestning, funktionskontrol af færdigt produkt og høj-ældningstestning og er velegnet til høje pålidelighedstestkrav.
Køretøjs- og industriscenarier: ADAS-systemer til biler, kontroltavler med høj pålidelighed i industriel kvalitet, velegnet til barske arbejdsmiljøer.
høj-frekvens,HDI