Flerlags højfrekvent PCBer en mere kompleks PCB-struktur sammensat af flere lag printkort. I flerlags højfrekvente PCB'er kan komponenter arrangeres og forbindes på flere niveauer. Det øverste og nederste lag er forbundet med hinanden gennem fatninger og loddepuder. Flerlags højfrekvente PCB'er bruges almindeligvis til komplekse kredsløb som basestationer, trådløs kommunikation, luftfartssystemer osv.
1, Fordele og ulemper ved flerlags højfrekvente PCB:
fordel:
1. Kan opnå komplekse kredsløbslayouts;
2. Krydsning af linjer vil reducere størrelsen af brættet;
3. Velegnet til komplekse kredsløbslayouts.
Ulemper:
1. Fremstillingsomkostningerne er relativt høje;
2. Fremstillingsprocessen er mere kompleks end enkeltlags PCB;
3. Ikke egnet til ultra store kredsløbslayouts.
2, Bearbejdningsvanskelighederne ved produktion af flerlags højfrekvente kredsløbskort:
1. Kobberaflejring: Hulvæggen er ikke let belagt med kobber;
2. Kontroller billedkonvertering, ætsning, linjebredde, linjeafstand og sandhul;
3. Grøn olieproces: kontroller vedhæftning og skumning af grøn olie;
4. Kontroller strengt overfladeridser og andre defekter i hver proces.
3. Produktionsproces af flerlags højfrekvent printkort:
Skæring og skæring - boring - hulbehandling (plasmabehandling eller kemisk opløsningsaktiveringsbehandling) - kemisk kobberplettering - helplade galvanisering - tør film - inspektion - grafisk galvanisering - ætsning - ætsningsinspektion - loddemaske - tekst - tinsprøjtning - CNC udseende - eltest - slutkontrol - emballering - forsendelse.
4. Anvendelsesområder for højfrekvente printkort:
1.5G kommunikation, telekommunikationsudstyr og andre kommunikationsprodukter;
2. Effektforstærkere, støjsvage forstærkere osv.;
3. Passive komponenter såsom strømdelere, koblere, duplexere, filtre osv.;
Højfrekvente elektroniske komponenter inden for områder som kollisionsundgåelsessystemer i biler, satellitsystemer og radiosystemer.