I de senere år, med den fortsatte udvikling af elektroniske produkter, er efterspørgslen efter højtydende PCB også steget. Blandt mange typer printplader er 16 lags printplader blevet et populært valg på grund af deres høje tæthed, høje pålidelighed og andre egenskaber. Imidlertid har pladefremstillingscyklussen og procesteknologien for 16-lags printpladen også fået stor opmærksomhed.
Lad os først forstå pladefremstillingscyklussen for 16-lags printkort.
Pladefremstillingscyklussen refererer til tiden fra PCB-design til endelig produktion. Under pladefremstillingsprocessen af et 16-lags printkort kræves der flere komplekse processer såsom mellemlagsledninger, stabling og boring. Afslutningen af disse processer tager en betydelig mængde tid, så pladefremstillingscyklussen er relativt lang. Generelt tager pladefremstillingscyklussen fra PCB-design til endelig produktion cirka 2-4 uger.
Fremstillingsprocessen for en 16-lags printplade er relativt kompleks og kræver følgende hovedtrin:
1. Råvareforberedelse: For det første er det nødvendigt at forberede råmaterialerne til fremstilling af PCB-plader, herunder glasfiberdug, kobberfolie mv.
2. Fremstilling af inderste lag: Pres glasfiberkluden og kobberfolien sammen for at danne en indre lagplade. Derefter, gennem processer såsom fotolitografi og ætsning, fremstilles kredsløbsmønstrene for den indre lagplade.
3. Flerlagsstabling: Stable flere indre lags brædder i henhold til designkravene. Klæb hvert lag plade fast sammen gennem klæbemiddel og tryk.
4. Boring: Bor huller på stablede brædder for at forbinde kredsløb mellem forskellige lag.
5. Yderlagsproduktion: Yderlagsproduktionen af den borede plade omfatter processer som kobberbelægning, fotolitografi og ætsning.
6. Overfladebehandling: Endelig udsættes printpladen for overfladebehandling for at forbedre dens svejseydelse og korrosionsbestandighed.