Det præcise ottelags printkort på 5G optisk modulbærerkort er kernebærerkomponenten til realisering af optoelektronisk signalkonvertering og højhastighedsstabil transmission af 5G optiske moduler, specielt tilpasset og udviklet til højfrekvente og højhastighedskommunikationsscenarier.
Design af kernestruktur
Ved at vedtage en symmetrisk stablet arkitektur er den typiske løsning "signallag jordplan signallag kraftlag kernelag kraftlag signallag jordplan".
Det indre jordplan og strømlaget danner en Faraday-burstruktur, som kan reducere signaltab i 10GHz-frekvensbåndet med 40%.
Det uafhængige strømlag, kombineret med et afkoblingsnetværk, kan kontrollere strømstøj inden for ± 5mV og opfylde strømforsyningskravene for high-density chips.
Valg af nøglemateriale
Substrater med lavt dielektrisk tab foretrækkes til højfrekvente scenarier, såsom Rogers RO4350B, med Df mindre end eller lig med 0,002 ved 10GHz.
Parret med HVLP kobberfolie med ultralav ruhed (overfladeruhed Mindre end eller lig med 1 μm), kan tabet af hudeffekt reduceres med 30 %.
Høj varmebestandig halvhærdet plade med Tg større end eller lig med 170 grader sikrer mellemlagsstabilitet i ekstreme miljøer fra -55 grader til 150 grader.
Krav til kernepræcisionsprocesser
Mellemlagsjusteringsafvigelsen er strengt kontrolleret inden for ± 25 μm, og ledningsevnen for det blinde begravede hul er større end eller lig med 99,99 %.
Tolerancen af 50 Ω enkelt-ende og 100 Ω differentiel impedans styres inden for ± 3% til ± 5%, hvilket er meget strengere end ± 10% standarden for almindelige printkort.
Den mindste linjebredde/afstand kan nå 2,5 mil, minimumsdiameteren af laserblindhuller er 0,08 mm, og minimumsdiameteren af nedgravede huller er 0,1 mm.
Tre-trins opvarmnings- og presningsprocessen kontrollerer mellemlagets boblehastighed under 0,01% og opnår en afrivningsstyrke på 1,8N/mm.
Kerneydelsesfordele
Transmissionstabet af højfrekvente signaler over 10GHz er mindre end eller lig med 3dB/cm, og fejlraten for 25G optiske moduler kan være så lav som 10 ⁻¹ ² efter installation.
Det termiske ledende via-array, kombineret med kobbertykkelsesdifferentieringsdesign, kan reducere chipforbindelsestemperaturen med 18 grader, hvilket gør den velegnet til kontinuerlig drift med høj belastning.
Fremragende elektromagnetisk afskærmningsevne, signalkrydstale kan kontrolleres under -25dB ved 10 Gbps hastighed.
Almindelige applikationsscenarier
5G-basestation frem/tilbage optisk modul, der understøtter interaktion med lav latency af massive data.
Det optiske højhastighedsmodul 400G/800G i datacentret muliggør effektiv sammenkobling af serverklynger.
Optisk kommunikationsterminaludstyr i barske miljøer som industrielt internet og intelligent transport.