I fremstillingsprocessen af pcb er materialernes hårdhed en let overset, men afgørende faktor. Fra substrat til kobberfolie og derefter til forskellige hjælpematerialer vil forskellige hårdhedsegenskaber have en direkte indflydelse på forskellige proceslinks fra for-behandling til efterformning, hvilket igen påvirker kvaliteten og ydeevnen af det endelige produkt. Især i fremstillingen af high-produkter såsom multi-hybridplader, høj-højfrekvente-højhastighedskort, HDI printkort osv., er styringen af materialets hårdhed nøglen til at opnå præcisionsbearbejdning.
Kompatibilitet mellem underlagets hårdhed og for-forbehandling
Som den grundlæggende bærer af pcb påvirker hårdheden af substratet direkte effektiviteten og effektiviteten af forbehandlingstrin såsom skæring og polering. Et substrat med moderat hårdhed kan opretholde regelmæssigheden af kanterne under skæreprocessen, reducere forekomsten af grater og fragmentering, ikke kun reducere vanskeligheden ved efterfølgende bearbejdning, men også give et fladt fundament for efterfølgende kredsløbslayout.
Hvis substratet er for hårdt, vil det øge sliddet på skæreværktøjer, reducere forarbejdningseffektiviteten og kan også forårsage små revner inde i substratet på grund af overdreven skærespænding, hvilket påvirker printets overordnede strukturelle styrke. Men hvis underlaget er for blødt, er det let at deformere under forarbejdningen, hvilket gør det vanskeligt at sikre nøjagtigheden af skæredimensioner, hvilket igen påvirker nøjagtigheden af mellemlagsjusteringen under flerlagspladelaminering. For flerlags kompositplader er stabiliteten af underlagets hårdhed særlig vigtig, da det sikrer, at hvert lag af underlaget bevarer en ensartet form under forarbejdningen, hvilket lægger et godt grundlag for efterfølgende mellemlagslimning.
Kobberfoliens nøglerolle i kredsløbsdannelse
Kobberfolie, som kernematerialet i PCB-ledende linjer, spiller en nøglerolle i hårdhedsegenskaberne ved ætsning, laminering og andre processer. Hårdheden af kobberfolie skal være kompatibel med ætseprocessen for at sikre klare og præcise kanter af kredsløbet.
Kobberfolie med passende hårdhed kan ætses ensartet af ætseopløsningen under ætseprocessen, hvilket danner glatte linjer og pæne kanter af kredsløbsmønstre. Dette er en forudsætning for at sikre ledningsevnen og isoleringsydelsen af produkter med høj-densitet og tynde linjer såsom HDI-printkort. Hvis kobberfolien er for hård, kan der forekomme ujævn ætsning under ætsningsprocessen, hvilket resulterer i takkede defekter ved kanterne af kredsløbet; Hvis kobberfolien er for blød, kan den rynke på grund af ujævn belastning under presseprocessen, hvilket påvirker kredsløbets integritet. I høj-højfrekvente-højhastighedstavler påvirker stabiliteten af kobberfoliens hårdhed også konsistensen af signaltransmission, hvilket reducerer signaltab forårsaget af uregelmæssige kredsløbsformer.
Hårdhed af hjælpematerialer og processynergi
Ud over forskellige hjælpematerialer, der anvendes til fremstilling af substrat- og kobberfolie-PCB, såsom klæbemidler, lodderesist osv., har deres hårdhedsegenskaber også indflydelse på de relaterede processer. Klæberens hårdhed skal matches med hårdheden af underlaget og kobberfolien for at opnå en god bindingseffekt under lamineringsprocessen, sikre en fast binding mellem lag og undgå delaminering, hvilket er afgørende for den strukturelle stabilitet af høje flerlags hybridlaminater.
Hårdheden af lodderesist er relateret til den beskyttende ydeevne af pcb-overfladen. En lodderesist med moderat hårdhed kan modstå ekstern friktion og kollision under efterfølgende montering og brug, samtidig med at den bibeholder mønsterets klarhed under udskrivning, hvilket gør den mindre tilbøjelig til at skalle af på grund af ridser. Hvis lodderesisten er for hård, kan den revne i bøjnings- eller vibrationsmiljøer; Hvis det er for blødt, er det let at plette og påvirke printets udseende og isoleringsevne.