Farerne ved overdreven temperatur
Elektronisk udstyr genererer varme under drift. Fejlfrekvensen for elektroniske produkter stiger eksponentielt med stigningen i driftstemperaturen. Generelt falder modstandsværdien, når temperaturen stiger; høj temperatur reducerer kondensatorens levetid og reducerer transformatorens og chokerisolationsmaterialets ydeevne. Generelt er den tilladte temperatur for transformeren og chokerspolen lavere end 95 ℃; forbindelsestemperaturen stiger Det vil medføre, at transistorens nuværende forstærkningsfaktor stiger hurtigt, hvilket fører til en stigning i kollektorstrømmen og en yderligere stigning i forbindelsestemperaturen, hvilket til sidst fører til for høje komponentfejlstemperaturer og ændringer i legeringen loddeforbindelsens struktur — IMC tykner og loddeforbindelsen bliver sprød, Den mekaniske styrke reduceres. Med et ord vil høj temperatur nedbryde isoleringsevnen, beskadige komponenterne og materialerne, ældning af varme, svejsninger med lavt smeltepunkt, der revner, loddefuger falder af og i sidste ende føre til svigt af elektronisk udstyr.
Formålet med printpladens varmeafledningsdesign
Formålet med printkortets varmeafledningsdesign er at kontrollere temperaturen på alle elektroniske komponenter inde i produktet, så det ikke overstiger den maksimale temperatur, der er specificeret i standarderne og specifikationerne under arbejdsmiljøforholdene.
Vejen til design af printkortvarmespredning
Varmeafledningsdesignet på printkortet etablerer en model for effekt, materiale, miljø og andre forhold for komponenterne på printkortet og analyserer varmefordelingen for at tage målrettede varmeaflednings- og varmeafgivelsesforanstaltninger under design; der skal tages hensyn til udvælgelsen ved design af Egnet substrat, overvej indflydelsen af fremstilling af printkort, installation og svejsning, brugsprocesser og miljøfaktorer på printkortet.