PCB er hovedsageligt opdelt i stive bord (herunder enkeltlags bord, dobbeltlags bord og flerlags bord), HDI-board, IC-bærebræt, fleksibelt bord, stiv-flex bord med forskellige materialer, funktioner og applikationsfelter. I de senere år, med den fortsatte udvikling af industrier som intelligente terminaler, smarte bærbare enheder, 5G og cloud computing, er markedets efterspørgsel efter fleksible boards, rigid-flex boards, HDI-boards og IC substrater fortsat med at vokse.
Med hensyn til underopdelt produktstruktur optager almindelige flerlagsplader 44,77 % af PCB-industriens markedsandel, HDI-bestyrelser optager 21,23 % af markedsandelen, og fleksible bestyrelser besætter 22,62 % af PCB-industriens markedsandel.
1. IC bærebræt
IC-bærebrættet er udviklet på baggrund af HDI-brættet. Det har karaktererne høj densitet, høj ydeevne og tyndhed. Det er en opgradering af den traditionelle integrerede kredsløb emballage blyramme og bruges i forskellige chip emballage links. I de senere år, som den integrerede kredsløb industrien nærmer sig retningen af lille størrelse og høj integration, IC emballage er også ved at udvikle sig i retning af ultra-multi-pin, ultra-miniaturisering og smal tonehøjde. Ifølge relevante data vil den globale outputværdi af IC-substrater nå USD 10.188 milliarder i 2020, hovedsagelig på grund af den hurtige vækst i det globale integrerede kredsløbssalg i 2020. I forbindelse med den hurtige vækst i downstream-industrier er efterspørgslen efter IC-substrater steget betydeligt.
På det kinesiske marked vil den indenlandske efterspørgsel efter IC-substrater vokse hurtigt med den accelererede investering og udvidelse af kinesiske fabs og fremme af halvlederindustriens uafhængige og kontrollerbare nationale strategi. . Ifølge data er den samlede driftsindtægt i mit lands IC-substratindustri i 2020 omkring 4.035 milliarder yuan, en stigning fra år til år på 6,07%.
2. Stiv bræt
Stive brædder kan opdeles i enkeltlagsplader, dobbeltlagsplader og flerelagsplader. Som det mest grundlæggende PCB-produkt er enkeltlagskortet hovedsageligt baseret på netværksudskrivning. Kobberfolien og ledningerne findes kun på den ene side, og ledningerne kan ikke krydses. Det kan kun bruges til at konstruere relativt enkle elektroniske produkter, og er gradvist blevet elimineret; Dobbeltlagspladen har ledninger på begge sider, som kan være dobbeltsidede ledninger og svejsning, og midten er et isolerende lag. Funktionen og stabiliteten er stærkere end den ensidige tavles. Det er meget udbredt i hårde hvidevarer og andet elektronisk udstyr, der ikke kræver en signalkilde, og efterspørgslen på markedet er relativt stabil. . Ifølge data var den samlede outputværdi af den globale enkelt- og dobbeltlagspladeindustri i 2019 8.093 milliarder amerikanske dollars, og den forventes at nå 9.340 milliarder amerikanske dollars i 2025.
Derudover tilføjer flerlagskortet et internt strømlag på basis af enkeltlagskortet og dobbeltlagspladen og har et større ledningsareal, som kan optimere kredsløbslayoutet betydeligt og reducere det tætte og komplekse kredsløbsforbindelsesplads for at opnå effekten af integration. På nuværende tidspunkt bruges flerlagsplader hovedsageligt i forskellige elektroniske enheder med komplekse strukturer og kræver stor ledningsplads, såsom 5G-basestationer, servere, bilelektronik, stationære computere osv. Derfor, Drevet af 5G, cloud computing, og nye energi køretøjer, markedets efterspørgsel efter flere lag bestyrelser er fortsat med at vokse i de seneste år. Ifølge Prismarks prognose vil det globale marked for flere lags bestyrelse nå 31,683 mia. USD i 2025.
3. Fleksibelt board og rigid-flex board
Fleksibelt board, også kendt som fleksibelt bord, er et printkort lavet af fleksible isolerende substrater som polyimid eller polyesterfilm. Det fleksible board har karakter af at være bøjeligt, rollable, foldbart og tyndt. Det kan arrangeres i henhold til de rumlige layout krav, og kan flyttes og trækkes tilbage i tre-dimensionelle rum, således at opnå integration af komponent samling og wire forbindelse. I øjeblikket er det hovedsageligt anvendes i I bærbare forbrugerelektronik såsom smartphones, tabletter, og bærbare enheder. Derfor vil markedets størrelse af den fleksible bestyrelsesindustri i de senere år på grund af den løbende opgradering og opgradering af smartphones og udviklingen af bærbare elektroniske forbrugerprodukter og -intelligens udvides yderligere.
Produktionsomkostningerne for rigid-flex boards er imidlertid højere end for fleksible bestyrelser, og markedsandelen er lille. De anvendes hovedsageligt i 5G-datakommunikationsnetværk og fastnetbredbåndsforbindelser, medicinsk udstyr og digitalt udstyr. I de senere år er markedsrummet for rigid-flex boards bred med den fortsatte udvikling af 5G-kommunikation og den fortsatte forbedring af medicinsk udstyrs autonomi. Ifølge Prismarks prognose vil den globale outputværdi af fleksible bestyrelser og rigid-flex boards nå US $ 15.364 milliarder i 2025.
4. HDI-board
HDI-board er et samkøringsbræt med høj densitet. Det er et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed ved hjælp af mikroblind begravet via teknologi. Det er kendetegnet ved "lys, tynd, kort og lille". Samtidig kan linjetætheden øges, så signaloutputkvaliteten kan forbedres betydeligt og dermed opfylde kravene til løbende forbedring af elektroniske produkters funktioner og ydeevne. På nuværende tidspunkt bruges HDI-brædder hovedsageligt i lette og bekvemme scenarier som intelligente terminaler og scenarier, der kræver højhastigheds- og højfrekvent transmission såsom 5G-basestationer og intelligente byer.
I de senere år, der nyder godt af udvidelsen af funktioner af smarte terminaler, fortsætter efterspørgslen efter smartphones, tablet-computere, VR og smarte bærbare enheder med at vokse, hvilket har medført trinvis efterspørgsel efter HDI-boards og har en stor markedsplads. Det forventes, at den globale HDI-bestyrelses outputværdi vil nå 13.741 milliarder amerikanske dollars i 2025.