Kernemålet med flerlags PCB-lamineringsproces er at opnå højpræcisionsjustering mellem lag og fuldstændig fravær af bobler, hvilket kun kan opnås stabilt gennem fuld processamarbejdskontrol.
Inter layer alignment og fuld proceskontrol
Forbehandling før stabling: Den indre lagplade rengøres strengt for at fjerne olie og støv, og skærestørrelsen er ensartet med pæne kanter for at undgå forskydning af mellemlag forårsaget af urenheder eller størrelsesforskelle.
Højpræcisionspositioneringsoperation: Brug af pin-positionering og Pin LAM-positioneringssystem kombineret med LDI-eksponering for direkte skrivning for at forbedre grafisk billedgenøjagtighed og låse den relative position af hvert lag.
Dynamisk kompensation for ekspansion og kontraktion: Efter kompression opsamles kernepladens ekspansions- og kontraktionskoefficienter lag for lag, og kompensationsmængderne i X/Y-retningerne beregnes separat for at undgå retningsfejl forårsaget af ensartede forstærkningsfaktorer.
Stabil styring af kompressionsparametre: Opvarmningshastigheden styres til 2-3 grader /min, og trykket påføres jævnt i trin. Temperaturforskellen mellem pressepladens overflade er mindre end eller lig med ± 1 grad for at forhindre mellemlagsglidning forårsaget af ujævn termisk ekspansion og sammentrækning.
Garanti for udstyrsnøjagtighed: Højpræcisionspresse er valgt, og bordets parallelitet kalibreres regelmæssigt. Det højhuse store bræt anvender et multinitte-positioneringsskema for at undertrykke driften af det tynde kernebræt under harpiksstrømmen.
Nøglekontrolpunkter for boblefri kompressionskerne
Fortørring af råmaterialer: Bag den halvhærdede plade ved 70 grader i 4 timer og kernepladen ved 120 grader i 2 timer, kontroller fugtindholdet til Mindre end eller lig med 0,1% for at undgå dannelse af bobler på grund af vanddampfordampning ved høje temperaturer.
Fuld proces højvakuum miljø: evakuer til en vakuum grad af<50Pa before pressing, maintain high vacuum throughout the process, and thoroughly remove any air trapped between layers before resin edge sealing.
Segmenteret opvarmning og udstødning: opvarmningshastighed Mindre end eller lig med 3 grader/min., der skal reserveres tilstrækkelige udsugningsvinduer i harpiksens lavviskositetsområde for at undgå gasindfangning mellem lagene på grund af hurtig opvarmning.
Trin for trin tryksat udstødning: Indledningsvis udstødning ved et lavt tryk på 5 kg/cm ² i 10 minutter, og øg derefter til et hovedtryk på 25-50 kg/cm ², efter at det meste af gassen er udledt, hvilket sikrer påfyldning uden for tidlig lukning af udstødningskanalen.
Kontrol af rent miljø: Stablingen udføres i et klasse 10000-renrum for at forhindre, at støv, fibre og andre urenheder trænger ind i mellemlaget og fanger luft, hvilket reducerer årsagen til bobler fra kilden.
Industriens generelle acceptstandarder
Inter layer alignment: IPC-6012D angiver, at den maksimalt tilladte offset for et enkelt lag af kommunikations-backboards med 12 eller flere lag er mindre end eller lig med ± 25 μm, og den kumulative fejlvektor-sammensatte værdi for hele stakken er mindre end 60 μm.
Boblekontrol: PCB'er af bilkvalitet skal opfylde AEC-Q200-standarden med en boblefrekvens på mindre end eller lig med 0,5 %, en enkelt boblediameter på mindre end eller lig med 0,2 mm og ingen delaminering eller hulrumsdefekter.
Pålidelighedsbekræftelse: Udfør tre termiske stresstests med 288 graders tinnedsænkning i 10 sekunder i henhold til IPC-TM-650-standarden, uden delaminering eller blærer af pladen.
Almindelig unormal nødhåndtering
Lille lagafvigelse: Måldata indsamles gennem postkompressionsrøntgen, og feedback bruges til at korrigere den efterfølgende grafiske eksponeringskompensation for det indre lag. Små batchafvigelser kan afhjælpes ved at finjustere borekoordinaterne.
Lave små bobler: Til ikke-kritiske områder kan mikrobor bruges til at injicere lavviskos epoxyharpiks, som kan hærdes i henhold til specifikationerne for at genoprette mellemlagets vedhæftning. Boblerne i kernefunktionsområdet kan kasseres direkte.
Skumning i lag med stort område: genkalibrer pressetemperaturen og vakuumparametrene, udfør sekundær presning på fugtige materialer efter sekundær bagning, og skrot materialer med alvorlige defekter direkte.