Rogershøjfrekvenstavlerprioriterer sølvnedsænkning og vælger kun guldnedsænkning under høj pålidelighed og barske arbejdsforhold. Kernegrundlaget er hudeffektegenskaberne for højfrekvente signaler kombineret med målte tabsdata og scenetilpasningsevne for at tydeliggøre udvælgelsesgrænsen.
Sammenligning af kerneydelse
| dimension | Synkende sølv | Immersion Gold (ENIG) |
|---|---|---|
| 10GHz tabsforstærkning | +2.12 %, næsten uden at indføre yderligere tab | +19.32%, høj resistivitet i nikkellag øger tabene betydeligt |
| 28GHz ekstra indsættelsestab | Næsten ingen yderligere stigning | 0,06~0,15 dB/cm, forkort transmissionsafstanden direkte |
| Belægningsstruktur | 0,1~0,4 μm rent sølvlag, uden nikkellag med høj modstand | 3-5 μm nikkellag+0.05~0,15 μm tyndt guldlag |
| Ydeevne for elektrisk resistivitet | Sølv har en resistivitet på 1,59 × 10 Ω· m, lidt bedre end kobber | Nikkel har en modstandsevne, der er fire gange højere end kobber, hvilket tvinger højfrekvente strømme til at forplante sig i højmodstandslaget |
| overfladens fladhed | Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | Fremragende fladhed, velegnet til enheder med små afstande under 0,5 mm |
| Opbevaringsperiode | 6-12 måneder, kræver svovlbestandigt opbevaringsmiljø | Over 12 måneder gammel, med ekstrem stærk antioxidantkapacitet |
| koste | 15% ~ 25% lavere end synkende guld | Mellem til høj, guldlaget øger materialeomkostningerne |
Forslag til scenevalg
Der bør gives prioritet til brugen af synkende sølv i scenarier såsom 5G RF-tavler med en arbejdsfrekvens på større end eller lig med 10GHz, 77GHz køretøjsradar og millimeterbølgeantenneplader. Disse scenarier har ekstremt strenge budgetter for indsættelsestab, og synkende sølv kan fuldt ud bevare fordelen med et lavt tab ved Rogers-plader, og undgår, at overfladebehandlingen æder signallink-marginen op.
Scenarier for valg af nedsænkningsguld: Produkter med høj pålidelighed, der fungerer i miljøer med høj luftfugtighed/højt svovl/høj temperatur i lang tid i militær, rumfart, industriel kontrol eller projekter, der kræver flere reflow-lodning og opbevaringsperioder på mere end 12 måneder. Nikkelguld-dobbelt-strukturen af nedsænkningsguld kan fuldstændig forhindre kobberoxidation og undgå svejsesvigt under lang-brug.
Kompromisløsning: Hvis der både er-højfrekvente RF-spor og et stort antal BGA-enheder med fine tonehøjde på tavlen, kan en zoneinddelingsproces med lokal sølvaflejring og lokal guldaflejring bruges. RF-sporområdet er belagt med sølvaflejring for at sikre lavt tab, og BGA-pudeområdet er belagt med guldaflejring for at sikre svejsepålidelighed under hensyntagen til fordelene ved begge.
Nøglepunkter til at undgå proces
Sølvaflejring skal nøje kontrollere tykkelsen af sølvlaget til at være mellem 0,1~0,3 μm. For tykke sølvlag kan øge-høje frekvenstab. Samtidig er PCB-producenter forpligtet til at levere svovlbestandig emballage for at undgå sølvlagsvulkanisering og dårlig svejsning forårsaget af-langtidsopbevaring.
Når man vælger synkende guld, er det nødvendigt at kræve, at producenten kontrollerer fosforindholdet i nikkellaget til at være mellem 7% og 9%, for at undgå risikoen for "sort skive", ellers er det let at forårsage sprøde brudsvigt i loddesamlingen efter multipel reflowlodning.
-
højfrekvenstavler