Begreberne bly og bly - gratis
I PCB -fremstillingsprocessen er lodning et vigtigt trin i at sikre elektroniske komponenter til kredsløbskortet. I traditionelle svejsemetoder er bly ofte til stede i loddematerialet. I dag er folk mere bekymrede over miljøet og sundheden, hvilket har ført til fremkomsten af bly - fri lodde. Selvom bly - fri lodde ikke indeholder bly, henviser det til et blyindhold på kun 5% eller endnu lavere, hvilket er ufarligt for den menneskelige krop.
1. Diskriminering af udseende
Farve og lysstyrke: Sammenligning af loddeforbindelser med og uden bly er loddeforbindelser med bly normalt lysere og har en glattere overflade; Imidlertid har bly - frie loddeforbindelser mørkere farver og kan have et hårdere udseende.
2. Forskelle i smeltepunkter
Smeltningspunkterne for bly og bly - fri lodde er forskellige. Smeltningspunktet for traditionel SN63/PB37-lodde er 183 grader C. Imidlertid har bly - fri lodde, såsom SAC305 (tin, sølv, kobberlegering), et smeltepunkt på ca. 217-220 grad C. Derfor kan observering, ved hvilken temperatur lodde begynder at smelte, hjælpe os med at bestemme, om det indeholder bly.
3. mekaniske egenskaber
Der er forskelle i mekaniske egenskaber mellem bly - frie loddeforbindelser og traditionel bly, der indeholder loddeforbindelser. Blyfri lodde er ofte mere sprød end bly, der indeholder lodde, hvilket kan resultere i, at bly - frie loddeforbindelser er mere tilbøjelige til brud under visse stresstest. Under pålidelighedstestfasen af produktet, såsom koldt og varmt choktest, vibrationstest osv., Kan der være betydelige forskelle i deres præstation.
4. prisforskel
Normalt har bly - fri lodde og relaterede produktionsprocesser højere omkostninger, hvilket kan resultere i lidt højere priser for bly - gratis PCB end traditionelle blybaserede PCB. Men dette er ikke en meget nøjagtig metode til vurdering, da priserne også er påvirket af mange andre faktorer, såsom producentens prisstrategi, ordremængde, leveringstid osv.