Rigid Flex printkorter et flerlags printkort, der integrerer stive og fleksible printkort gennem en lamineringsproces. Den kombinerer støtte fra stive områder med fleksibiliteten fra fleksible områder og er meget udbredt i avancerede områder såsom foldbare telefoner og medicinsk udstyr.
Kernefordele og teknologiske funktioner
Det stive fleksible kombinationskort løser begrænsningerne ved traditionelle kredsløb gennem innovativt design:
Plads- og vægtoptimering: Den fleksible del kan bøjes og foldes, hvilket reducerer stik og kabler, reducerer enhedsvolumen med 40 % og vægten med 30 %, velegnet til kompakte scenarier såsom bærbare enheder eller droner.
Forbedring af pålidelighed: Integreret design reducerer 60 % af forbindelsesfejlpunkterne, består 100.000 dynamiske bøjningstests (såsom foldetelefonhængsler) og har et temperaturmodstandsområde på -55 grader til 125 grader.
Signalintegritetssikring: chipinstallation i det stive område, ledninger i det fleksible område, impedanskontrolnøjagtighed på ± 5 Ω, reduktion af elektromagnetisk interferens, velegnet til 5G-kommunikation eller køretøjsradar.
Vigtigste anvendelsesområder
Forbrugerelektronik: foldbare telefoner (såsom 200+linjer integreret i et 3 cm fleksibelt område ved hængslet), smartwatches, der opnår en sammenfoldelig levetid på 100.000 gange.
Medicinsk udstyr: Endoskop (50 cm længde bøjet 90 grader ind i menneskekroppen), cochleaimplantat, biokompatibelt materiale opfylder implantationskravene.
Bilelektronik: Det centrale kontrolsystem reducerer stik med 80 %, og den indbyggede radar tilpasser sig kofangerens buede overflade, hvilket forbedrer detekteringsnøjagtigheden.
Produktionsproces og nøgleteknologier
Materiale kombination:
Stivt lag: FR-4 epoxyharpiks (tykkelse 0,2-1,6 mm), der giver mekanisk støtte.
Fleksibelt lag: polyimidfilm (0,025-0,1 mm), modstandsdygtig over for høje temperaturer på 260 grader,
Kerneproces:
Lagdeling: 5-7 kompressioner for at kontrollere CTE-forskel (stiv 18 ppm/grad C vs fleksibel 30 ppm/ grad C).
Boring: UV-laserbehandling af 50 μm mikroporer, pulsgalvanisering med kobberfyldningstykkelse til diameterforhold på 1,0.
Teststandard: IPC-ET-652 elektrisk test, med en modstandsændring på mindre end 20 % efter 150.000 bøjningscyklusser.
Fremstillingsprocessen for det stive flex printkort (rfpcb) er ganske rigtigt kompleks, men kernen ligger i den præcise kombination af de stive og fleksible områder, hvilket kræver både strukturel styrke og fleksibel bøjning. Følgende er de vigtigste procesflows:
1, Kerneprocesflow
Materiale forberedelse
FR-4-substrat bruges til stive plader, PI-film bruges til fleksible plader, og præcis størrelseskontrol er påkrævet.
Plasmarensning forbedrer overfladens ruhed og forbedrer vedhæftningen.
Indre lag grafisk behandling
Linjemønstre dannes gennem tørfilmlaminering, laser direkte billeddannelse (LDI) eller traditionel filmeksponering.
Lasermålpositionering sikrer nøjagtighed for justering af mellemlag (mindre end eller lig med 50 μm).
Lagdeling og boring
Høj temperatur og højtrykskompression af stive lag, fleksible lag og klæbende plader, kontrollerer temperatur, tryk og tid.
Mekanisk boring i det stive pladeområde, CO ₂ eller UV-laserboring i det stive flex-område (åbningen kan være så lille som 0,1 mm).
Hulmetallisering og grafik af ydre lag
Kemisk kobberaflejring (PTH) og elektropletteret kobberfyldning af porevægge.
Det ydre lag af kredsløbet færdiggøres gennem eksponering og ætsning, og der skal lægges vægt på beskyttelsen af dækfilmen i det stive bøjelige område.
Bearbejdning og test af udseende
Kombination af laserskæring med mekanisk fræsning for at undgå at beskadige det stive flexområde.
Flying needle test eller specialiseret fixtur test for elektrisk ydeevne.