Udsigterne for den globale PCB-industri i 2019

I 2017 var den globale PCB-outputværdi USD 58.843 millioner, og kommunikationsfeltets outputværdi var 27,5%. For markedsdeltagere er der Taiwan-virksomheder som Dingding, Xinxing, Huatong og Jianding; og PCB-producenterne med stærk konkurrenceevne inden for kommunikation Der er Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina og lignende. På nuværende tidspunkt er globale IC-transportvirksomheder primært koncentreret i Japan, Sydkorea og Taiwan, og de fleste af dem har produktionsbaser i Kina. I 2019 fortsætter den globale PCB-industri med at vokse, markedsmuligheder og udfordringer sameksisterer med globale estimater for produktion af PCB for 2015-2019; kilde: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT og andre applikationer vil drive højfrekvente, højhastigheds-PCB-efterspørgsel 5G-konstruktion vil drive PCB-industrien Vækst, printkort som "moder af elektroniske produkter", downstream-applikationer dækker kommunikation, mobiltelefoner , computere, biler og andre elektroniske produkter, har 5G-teknologiudvikling en positiv indvirkning på PCB, efterspørgselsstigninger på terminaler og basestationer plus enhedsterminaler, baser. Væksten i PCB-området, der anvendes af Taiwan, har medført en stigning i den samlede industrielle efterspørgsel efter PCB. På nuværende tidspunkt har store producenter i udviklingen af PCB-teknologi ud over masseproduktionen af ny proces-finlinjeteknik udviklet high-end Micro-LEDPCB-proces og højfrekvent højhastigheds-HDI-produktteknologi og inden for carrier board, de har investeret i højfrekvent internet applikation pakke carrier board. Pakkebrætsteknologi til ultrafine linjer og pakkekortsteknologi til tyndtype, in-line højdensitets ultrafine linje Coreless, for at fremskynde udviklingen af relaterede produkter og emballeret bærerteknologi til inputkomponenter som reaktion på udvikling af 5G, IoT og AI. På baggrund af den overordnede udvikling i industriudviklingen bevæger den globale PCB-industri sig mod høj densitet, høj præcision og høj pålidelighed, der kontinuerligt reducerer omkostningerne, forbedrer ydeevnen, reducerer volumen, let vægt, øger produktiviteten og reducerer miljøbelastningen for at tilpasse sig nedstrøms elektronisk terminaludstyr. Industriel udvikling, blandt andet HDI (HighDensity Interconnect), FPC (Flexible Printed Circuit), rigid-flex board og IC carrier bord bliver fokus for fremtidig udvikling.