Professionel løsning til sammenkobling af PCB på ethvert lag
Ethvert lagHDI PCBer kerneformen af high-high--density interconnect-teknologi, som kan opnå direkte elektrisk ledningsevne mellem to vilkårlige lag af printkortet uden at være afhængig af traditionelle gennemgående huller eller blindhulsadaptere med fast niveau. Det er i øjeblikket en nøgleløsning til at bryde igennem flaskehalsen med høj-tæthedskabler og høj-højfrekvent høj-signaltransmission.
Kerneteknologisk arkitektur
Fuld frihed sammenkoblingsmekanisme: Bryder de traditionelle printkort "lag til lag" faste sammenkoblingsrestriktioner, vedtager et design, der kombinerer fuldstablet huller og forskudte huller, hver via kan uafhængigt forbinde til et udpeget lag uden behov for lag for lag vikling og kobling, hvilket øger ledningsfriheden med mere end 60 %.
Symmetrisk arrangement af funktionelle lag: opdelt i tre funktionelle zoner: signaltransmissionslag, strømforsyningslag og jordingsafskærmningslag, stablet i overensstemmelse med princippet om symmetrisk balance for at undgå brætvridning og sikre ensartet elektrisk ydeevne.
Stereoskopisk ledningsnetværk: Ved at stable isoleringslag og ledende lag gennem flere lagdelingsprocesser konstrueres en tre-dimensionel sammenkoblingskanal. Under det samme tavleområde er den linjetæthed, der kan bæres, mere end dobbelt så stor som almindelige HDI-plader.
Gennembrud i vigtige fremstillingsprocesser
UV-laserpræcisionsboring: Ved hjælp af et visuelt positioneringskompensationssystem dannes minimumsdiameteren på 30 μm mikroporer på et 50 μm tykt dielektrisk lag, og interlayer-justeringsnøjagtigheden styres inden for ± 5 μm, langt højere end ± 25 μm HDI-teknologien for almindeligt.
Puls-omvendt galvaniseringshulfyldning: Kombineret med specialiserede additiver er kobberaflejringshastigheden inde i hullet hurtigere end overfladen under betingelsen af et 1:1 mikrohulsdybde-/diameterforhold, og kobbertykkelsesafvigelsen inde i hullet er mindre end 10 %, hvilket fuldstændigt eliminerer "hundeknogleeffekten" af traditionel elektroplettering med høj frekvens og{3} dæmpet signaltransmission.
Lamineringskontrol med lav belastning: Nano-silica modificeret epoxyharpiks bruges til at reducere CTE (koefficienten for termisk udvidelse) af pladen fra de konventionelle 60 ppm/grad til 35 ppm/grad. Kombineret med en progressiv varmelamineringskurve kan mellemlagsforskydningen af 8-lagspladen stadig kontrolleres under 8 μm efter 7 kompressioner, og krumningen af 40-lags superhøj-pladen er mindre end eller lig med 0,5 %.
Laser-direkte billeddannelseskredsløb: Opnå en minimumslinjebredde og linjeafstand på 35/35 μm til støbning, med glatte kanter og ingen mellemrum, stabile dimensionstolerancer og velegnet til høj-tæthedskrav til ledningsføring af high-chips såsom BGA og CSP med en afstand på 0,3 mm eller mindre.
Materiale og elektrisk ydeevne garanti
High-end substratvalg: Rogers RO4000-serien foretrækkes Isola Astra MT77, Panasonic M-serien og andre lavtabs-høj-hastighedssubstrater har meget stabil dielektrisk konstant og tabsfaktor og kan understøtte høj-signaltransmission på 112 Gbps og derover. Returtabet i 28GHz frekvensbåndet er forbedret med 15dB sammenlignet med almindelige HDI-kort.
Præcis impedanskontrol: Ved at designe ensartet dielektrisk tykkelse og stabile kredsløbsparametre opnås single-ended og differentiel impedanstolerancekontrol på ± 3% 5%, hvilket undgår impedansmutationer forårsaget af traditionel procesmellemlagsforskydning og sikrer kontinuerlig signaltransmission uden refleksion.
Krydstale og støjundertrykkelse: vedtagelse af et uafhængigt signallag og tæt jordlagsisoleringsdesign, hvilket forkorter signalreturvejen betydeligt og reducerer krydstale mellem lag og linjer med mere end 40 %; Flerlags kontinuerlig strøm/jordplankonstruktion af lavimpedans strømforsyningsnetværk reducerer spændingsfald og strømstøj markant.
Pålidelighedsbekræftelsessystem
Strenge miljøtest: Ud over konventionel termisk choktestning er høj-tilberedningstestning (121 grader /100 % RF/96 timer) og ionmigreringstest (85 grader /85 % RF/50V bias) blevet tilføjet for fuldstændigt at undgå langsigtede-fejlsrisici som f.eks. CAF-revnedannelse.
3D fuldbølgesignalsimulering: Erstatning af traditionelle 2,5D-simuleringsværktøjer, nøjagtig beregning af faktorer såsom tilstødende mikrohuls elektromagnetisk kobling og referenceplandiskontinuitet, med en 10 % designmargin reserveret for at undgå problemer med signalintegritet i højfrekvente scenarier.
Forproduktion af procesvalideringskort: Før masseproduktion skal der laves en dedikeret valideringskupon, der inkluderer det tætteste mikroporøse array, minimum linjebredde og afstand og impedansteststrimmel. Efter bekræftelse af procesvinduets stabilitet kan masseproduktion udføres for at undgå udbyttetab.