I fejlanalysen af den faktiske pålidelighed af printkortet, den samme fejltilstand, fejlmekanismen er kompleks og forskelligartet, smt-teknisk ingeniør fra printkortproducentens patchbehandling skal have de korrekte analyseideer for at finde den rigtige PCB bestyrelse. årsag til fiasko;
Grundlaget for fejlanalysen er baggrundsinformationen fra pcb-kortet, som direkte påvirker tendensen for alle efterfølgende fejlanalyser og har en afgørende indflydelse på den endelige mekanismevurdering.
(1) PCB-fejlområde: fejlbatchinformation og tilsvarende fejlrate
(2) Behandling før fejl på printkortet: om printkortet har gennemgået en række forbehandlingsprocesser; almindelige forbehandlinger omfatter pre-reflow bagning, blyfri bølgelodning og manuelle loddeprocesser, her har du brug for at vide mere om materialer (loddepasta, stålnet, loddetråd osv.), udstyrs informationskraft (loddekolbe) , etc.) og parametre, der anvendes i hver forbehandlingsproces (genstrømningsprofil, bølgeloddeparametre, håndloddetemperatur osv.);
(3) Fejlsituation: den specifikke information, når PCB'en eller PCBA'en svigter, hvoraf nogle har fejlet i forbehandlingsprocessen med svejsning, montering osv., såsom dårlig loddeevne, delaminering osv.; fejl under brug, såsom CAF, ECM, brændeplader osv.; smt tekniske ingeniører skal forstå fejlprocessen og relaterede parameterdata i detaljer;
Fejlanalysen af printkort i smt-chipfabrikken giver vigtig førstehåndsinformation til designoptimering, procesforbedring og materialevalg, og er også udgangspunktet for vækst i pålidelighed.