Udskrivningsmetoden til SMT-patchbehandling: Hullerne, der er indgraveret på SMT-patch-stencilen, skal bekræftes i henhold til typen af dele, substratets ydeevne og tykkelse og hullernes størrelse og form. Dens fordel er hurtig hastighed og høj effektivitet.
SMT patch-behandlingsmetode til limdispensering: dispensering er at bruge trykluft gennem et ekstraordinært dispenseringshoved til at dispensere rød lim på underlaget. Størrelsen og antallet af bindingspunkter styres af tid, trykrørsdiameter og andre parametre. Limdispenseren har fleksible funktioner. For forskellige dele kan den bruge forskellige limhoveder og indstille parametrene til at ændre, og det kan også ændre formen og antallet af limprikker for at opnå effekten. Det har fordelene ved bekvemmelighed, fleksibilitet og stabilitet. Ulempen er, at den er tilbøjelig til at tegne og bobler. Vi kan justere driftsparametre, hastighed, tid, lufttryk og temperatur for at minimere disse fejl.
Nålvalsemetoden til pladebehandling er at nedsænke en ekstraordinær nålelignende film i en lavvandet gummiplade. Hver nål har et led. Når limprikken berører underlaget, adskilles det fra nålen. Mængden af lim kan variere alt efter nålens form og diameter. Hærdningstemperatur: 100 ° C, 120 ° C, 150 ° C, hærdetid: 5 minutter, 150 sekunder, 60 sekunder. Typiske hærdningsforhold. Bemærk:
1. Jo højere hærdningstemperaturen for patch-processen er, desto længere hærdetid og jo stærkere limningsstyrke.
2. Da temperaturen på PCB-klæbemidlet ændres med substratkonstruktionens størrelse og monteringsposition, er det bedst at finde de mest egnede hærdningsforhold. Opbevaring af rød lim: opbevares ved stuetemperatur i 7 dage, opbevares under 5 ° C i mere end 6 måneder, opbevares ved 5-25 ° C.
Størrelsen og volumenet af patchkomponenterne, der anvendes til SMT-patchbehandling, er meget mindre end traditionelle plug-ins og kan normalt reduceres med 60% -70% eller 90%. Vægten reduceres med 60-90%. Dette kan imødekomme den voksende efterspørgsel efter miniaturisering af elektroniske produkter. Behandlingskomponenterne i SMT-patches er generelt blyfrie eller korte afledninger, hvilket reducerer distributionens parametre for kredsløbet og derved reducerer radiofrekvensinterferens.